NvGB300量产烽火起，增量全检阅，液冷骠骑先锋
【前言】
昨天鼎通表现不错，借着不错的心情，专门写一篇【听风】栏目的——GB300增量逻辑。
GB300是AI算力下阶段的风口的判断，在6月总结中，以及后续【听风】系列中多次明确。其中重点的增量是冷板式液冷产业链。
最近大约一周多，液冷明显开始走强，随着8、9月份GB300的陆续出货放量，相关产业链基本确定，就是下阶段先锋。
本文综合汇总下，GB300的最新进度，以及图文形式再阐述几个受益的细分，以及具体公司。
「风险提示：本文企业投研结论系个人投资笔记，个人观点仅供参考，不构成投资建议。数据基于公开数据和行业及券商研究报告。市场有风险，决策需谨慎」
【正文】
一、GB300 NVL72量产进度
1、GB300 首次亮相，预计Q4开始起量
7月3日，CoreWeave 公司在官网宣布，已收到市场上首个英伟达 GB300 NVL72。
该系统搭载Powerdge XE9712 服务器，配备72个Blackwell Ultra GPU 和36个基于Arm的Grace CPU，具有超过 exaflop（每秒百亿亿次浮点运算）的密集 AI 性能，每个机架高达 40TB 快速内存；
与上一代Hopper 架构相比，用户响应速度提升10倍，每瓦吞吐量提升至 5 倍；
该次设备服务器组装由戴尔提供，并补充还将获得液冷式机架可扩展系统。
2、伴随GB200量产进入高峰之际，下世代GB300下半年开始出货。
根据集微网咨询，英伟达的Blackwell GB300 AI 服务器预计将于今年下半年开始出货。
据悉，富士康已成功斩获英伟达下一代GB300 AI 服务器的最大订单；
代工制造商广达、纬创资通、纬颖科技和英业达也已准备交付新款服务器，预计将于9月出货。
解读：GB200注定是相对“短命”的产品，因为良率问题解决拖延，两个季度即达产品生命周期高峰，25Q3即由GB300接力。
所以站在7月下旬节点，从PCB到液冷结构件，从铜互连到CPO交换机，投资均要向GB300看齐。
3、三大核心技术助力GB300nvl72实现突破
GB300 芯片/NVL72 系统/液冷技术三大核心技术助力服务器实现巨大突破。（注：三大核心技术，即新增技术，那么新增量就在其中）
PowerEdge XE9712 服务器核心技术包括：
1）GB300 芯片，其于 2025 年 3 月 GTC 大会发布，基于 Blackwell Ultra 架构，采用定制台积电 4NP 工艺，拥有 2080 亿晶体管，双倍光刻裸片通过 10TB/s 互联成统一GPU；
（此处受益核心台积电，与A股公司无关）
2）NVL72系统，包含72卡GPU实现130TB/s带宽，支持9倍于单个8卡系统的吞吐量，集成72个 Blackwell Ultra GPU 与36个Grace CPU，理论算力可达1万亿次浮点运算/秒；
与英伟达上一代Hopper 架构相比，GB300 NVL72 的用户响应速度提升 10 倍，每瓦吞吐量提高 5 倍，推理模型的推理输出增加 50倍。
（宽带、架构、GPU数量均大幅提升，对应铜互连需求、液冷连接器需求。具体分析见笔者文章《铜互连》）
3）液冷技术，其液冷服务器采用创新的模块化冷板式冷却技术，最多可支持192个 Nvidia Blackwell Ultra GPU。
（此处对应冷板式液冷结构件需求）
二、具体受益高景气细分
1、高多层PCB
因为高多层PCB逻辑，已在GB200放量逻辑中充分演绎，核心标的胜宏、沪电累积涨幅较多，估值不低。
GB300相对GB200的增量边际，没有特别大的改变和预期差。
不误导读者，不再过多阐述其逻辑。
简言之：
1）英伟达GB200 NVL72 架构对PCB提出高要求。层数从传统服务器的12-16层提升至24-40层，需满足高速信号传输及散热需求；其次材料升级，需采用高频高速材料（如PTFE 混压板）以降低信号损耗；
2）HDI 具有高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性，适合用在小型AI加速器模组上；
3）随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此 HDI 将是未来5年增速最快的 PCB，根据 Prismark 预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%；
4）下一代AI GPU GB300出现关键硬件规格变化：引入 GPU 插槽，插槽式对 PCB 的要求更高。同时，对 PCB 材料层数将进一步增大；
5）同时，推理需求带动ASIC需求，进而带动高端PCB需求激增。因为 AI ASIC 目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用 PCB 承载高速带宽，使得单芯 PCB 价值量更高。另外，国内高多
层+高阶HDI 成为主要增量。
综上，GB300的高多层PCB逻辑，是在GB200基础上的延展。不赘述。
2、1.6T光模块
光模块作为AI硬件侧最核心的受益环节之一，1.6T趋势确定性高。
机构预测，2026年英伟达对1.6T光模块需求至少 500 万只；
谷歌（150 万只）、Meta/AWS（各 80 万只）加入，整体保守估计860万只。
头部厂商产能规划预估（2026年）
• 中际旭创：产能1500万只，利用率80%，预计出货1200万只。（预计旭创26年1.6T光模块出货，公司内结构占比约30%）
• 新易盛：产能 800–900万只，利用率80%，出货约700万只。
• 菲尼萨（Finisar）：扩产后产能 1000–1200 万只，与旭创接近。
3、CPO（Co-packaged optics）共封装技术
GB300机柜，搭配英伟达的量子-X交换机（CPO技术），CPO必然开始受益。
1）CPO（Co-packaged optics）共封装技术：
将光收发单元与ASIC芯片封装在一个封装体内，通过拉近交换机芯片和光引擎之间的距离；
实现低功耗、高带宽的信号传输，其优势包括高集成度、降本、降功耗、降损耗；
通过拉近交换机芯片和光引擎之间的距离，电连接距离变短，传输信号质量提升；
2）海外巨头对CPO技术路径保持高度重视
博通，Cisco、Intel、台积电等诸多海外巨头在CPO及相关领域均有不同程度的布局。
3）细分机会
CPO加速发展将给产业链上下游带来重要机遇；
包括光引擎、FAU光纤阵列、MPO连接器、光柔性板、外置CW光源、耦合封装等环节都有望迎来增量需求。
（关注笔者文章的铁粉儿，看到这，应该对上述对应的受益分支，以及对应的供应链公司，“如数家珍”，“信手拈来”，自己可以尝试对对号）
4、连接器/线缆（边际增量较大分支之一）
核心受益厂商，包括Amphenol安费诺、Molex莫仕、泰科电子等。
1）无源+有源铜缆
能看到受益是哪些？无源铜缆呗，还有呢？安费诺连接器，鼎通科技呗。
铜缆，短距离之王，实际感受下。
2）铜连接产品
GB300机柜中，铜互连受益不小，安费诺是重要受益公司。
一部分是当然是连接器、液冷连接器用量增加；
一部分是安费诺、FIT 鸿腾提供的GPU/SOCAMM 插槽，以及安费诺的中平面（替代部分线缆模块）也是核心增量之一；
同时，高速线缆需求增加，立讯精密、富士康等企业参与供应。
而通讯连接器、背板连接器、液冷板连接器结构件等，安费诺背后的核心供应商之一，就是鼎通科技。
5、冷板式液冷结构件
与国内公司有关的，就是英维克的UQD，其次是鼎通的液冷cage，以及川环可能参与供应CoolerMaser、AVC的软管和快接头（待公司确认出货）。
此前此处整理不细致，现已作修改，补充英维克。
6、电源、机柜冷却系统
参与到GB300电源供应链的大陆上市公司包括工业富联（服务器核心代工厂）、瑞可达（60A电源线组件）、麦格米特（电源托盘）。
此前此处整理翻译不细致，补充瑞可达，麦格米特。具体产业链中价值量尚未定量分析，请读者自行研究。
【小结】
这样梳理一下，就应该很清晰了。
其中大部分受益的景气分支，笔者在【听风】栏目中都有阐述。
其中受益细分的全球龙头股公司，过去一段时间已有部分兑现，包括1.6T光模块龙头、高多层PCB龙头等。相关公司中际旭创、沪电股份、胜宏科技受益。
Alpha机会，在于部分GB300新增的细分内，边际增量大的细分。包括液冷模组结构件、液冷版224G连接器、以及可能出货的液冷UQD接头及软管。相关公司安费诺、鼎通科技、川环科技受益。
同时，CPO共封装也会随着量子X交换机的出货，25Q4开始贡献营收，相关公司如天孚通信、太辰光受益。
就聊这些，均衡配置高景气，等待秋收。
云鹏 25.7.22
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