【英伟达 华盛顿GTC大会要点 Rubin Ultra NVL576平台发布 】
一、核心硬件：Vera Rubin超级芯片系列重磅发布
1. Vera Rubin NVL144平台
◦ 架构设计：整合1颗Vera CPU（88个定制Arm核心，支持176线程）与2颗Rubin GPU，GPU采用两颗光罩级核心芯片，配备8个HBM4显存接口。
◦ 性能参数：FP4推理算力达3.6 Exaflops，FP8训练算力1.2 Exaflops，相较上一代GB300 NVL72提升约3.3倍；显存带宽13 TB/s，快速存储容量75 TB，分别提升60%。
◦ 量产计划：2026年第三或第四季度量产，与GB300 NVL72平台量产时间相当或更早。
【解读：GB300后的算力新增量逻辑，具体细分待市场挖掘，不外乎3.2T 浸没式液冷模块 高阶PCB 液冷服务器等】
2. Rubin Ultra NVL576平台（2027年下半年推出）
◦ 规模扩展：GPU升级为4颗光罩级核心，NVL规模从144扩展至576。
◦ 性能峰值：FP4推理算力15 Exaflops，FP8训练算力5 Exaflops，较GB300 NVL72提升14倍；HBM4显存带宽4.6 PB/s，快速存储容量365 TB，为上一代的8倍。
3. Rubin CPX GPU（推理专用）
◦ 定位：专为超长上下文推理与视频生成设计，采用GDDR7显存（128GB），单卡算力30 Petaflops（NVFP4精度）。
◦ 平台整合：作为Vera Rubin NVL144 CPX平台的一部分，整机架算力8 Exaflops，内存带宽1.7 PB/s，性能较前代提升7.5倍，计划2026年量产。
【解读：Rubin产业链受益将逐步明确，从概念走到现实】
二、算力基建与生态合作
1. 模块化算力中心方案
◦ 推出基于MGX架构的模块化快速建造算力中心，支持液冷技术与高密度部署（单机架功率最高120千瓦），可将数据中心部署周期从12个月缩短至90天内。
◦ 硬件整合：展示液冷AI服务器机架，单个机架重2吨、含150万个零部件，1吉瓦数据中心需8000个此类机架。
（注意，RUBIN架构的液冷整合，价值量提升明显）
2. 与富士康的深度合作
◦ 富士康作为钻石级赞助商，展示次世代GB300 NVL72服务器机柜，采用液冷技术与Omniverse数字孪生优化散热设计，为Vera Rubin系列提供制造支持。
◦ 生态延伸：双方合作涵盖智慧工厂（数字孪生生产线）、机器人（半导体复合型机器人、护理机器人Nurabot）及AI大模型（繁体中文LLM“FoxBrain”）。
【个人解读：富士康逐步成为全球AI算力基建核心工厂，液冷和机器人阐述27年后增量逻辑】
三、跨领域技术布局
1. 6G与通信技术
◦ 与诺基亚达成合作，推出NVIDIA ARC电信计算平台，基于CUDA-X构建AI原生无线堆栈，支持AI-RAN技术，为无人机、汽车等设备提供6G网络连接；同时联合T-Mobile、思科打造美国首个6G AI原生无线堆栈。
2. 量子计算
◦ 发布NVQLink技术，连接传统GPU与量子计算机，利用GPU承担量子纠错的控制算法负载，解决量子计算的环境噪声敏感问题。
【个人解读：技术新概念来了，NVQLink，也就是GPU➕量子计算】
3. 物理AI与机器人
◦ 推出开源机器人基础模型Isaac GROOT N1与物理引擎Newton，联合Figure等企业加速人形机器人研发；发布工业级边缘AI平台IGX Thor，边缘侧AI算力较上一代提升8倍。
◦ 数字孪生应用：展示核聚变反应堆数字孪生模型，实现秒级等离子体行为预测；应用于智慧医疗（数字孪生医院病房）与智慧城市（道路安全AI系统）。
4. 自动驾驶
◦ 推出DRIVE AGX Hyperion 10平台，支持L4级自动驾驶，集成14个摄像头、9个雷达及Blackwell架构车载计算平台；与Uber合作，其车辆将接入Uber平台。
四、商业与市场动态
• 订单与营收：黄仁勋宣布截至2026财年末，Blackwell与Rubin芯片订单已达5000亿美元，远超市场预期。
【综上，全球AI算力发展是非线性跃升曲线，新一代平台发布将2027年图景逐步清晰，投资角度最受益的还是各模块核心巨头厂商，重点增量是PCB 浸没式液冷 光模块以及具身智能 量子计算等等。更多受益细分待市场逐步发掘。】
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