捷邦科技（301326.SZ）：低估值高弹性——消费电子 + AI液冷
捷邦作为苹果供应链核心供应商，捷邦科技深度参与下一代折叠屏手机钛合金铰链支撑件开发，单机价值量超百元，同时通过收购赛诺高德切入VC均热板业务，适配苹果AI手机高散热需求，预计2025年Q3量产交付。公司在消费电子领域供应链地位稳固，通过苹果、谷歌等头部客户严苛认证，直接绑定富士康、比亚迪等一级代工厂，前五大客户收入占比达56%，构筑了坚实的业绩基础。
在新能源领域，公司双线布局展现强劲增长潜力：一方面为宁德时代4680大圆柱电池提供关键CCS集成母排（FPC→FCC），提升能量密度与安全性，已进入量产阶段；另一方面开发的高性能导电炭黑针对固态电池需求，2024年已实现向宁德时代小批量供货。
更具突破性的是公司在AI液冷领域的布局，首先AI数据中心扩建将成液冷产业链规模化关键
TrendForce集邦咨询表示，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案于高阶AI芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元(CDU)。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率与扩充弹性。
液冷不仅将成为高效能AI数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。如Fositek(富世达)已正式出货GB300平台专用的NV QD(快接头)，以搭配母公司AVC设计的冷水板(Cold Plate)，用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头(Floating Mount)，预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss(丹佛斯)抗衡。
Auras(双鸿)近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE(慧与)等主流服务器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管(Manifold)模块。Auras亦开始出货液冷产品给Meta，为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。
【天风电新】AIDC液冷：通胀&出海弹性如何-0803 26年市场空间测算：二次侧（柜内）价值量占比冷板、CDU约各占1/3，快接头约占25%，Manifold约占10%。 GB300方案NVL72单柜液冷价值量预计将达70万元+，对比GB200最大变化为冷板、快接头用量提升2-3倍，价值量预计提升30-50%。 假设26年NVL72出货9万台，我们预计液冷市场空间将达630亿元，yoy+320%，其中预计冷板214亿元、CDU 178亿元、快接头145亿元，管路、Manifold 30、63亿元。
出海弹性测算： 部分国内液冷企业还在认证测试中、业绩弹性为我们乐观测算结果，但我们测算一旦能通过并稳定供应海外、弹性空间大
作为中国大陆唯一参与英伟达下一代Rubin服务器液冷板技术合作的厂商（消息来源不明，有待考究），捷邦科技正积极对接获取正式供应商代码，有望打破该领域台厂垄断格局。在AI算力需求爆发带动液冷渗透率快速提升的背景下，公司整合赛诺高德蚀刻技术形成的全场景散热解决方案，展现出巨大的市场弹性。去年中金科工业据悉在英伟达位于圣克拉拉的总部收到了生产样品的请求，这是为了英伟达即将推出的液冷manifold项目，而捷邦科技是中金科旗下子公司中金科工业的主要客户。
（数据来源：TrendForce集邦咨询、公司公告、华鑫证券/中信证券/天风电新、GGII行业预测）
免责声明：本文内容仅代表个人思路，不构成投资建议