雷科防务：太空算力领航者，商业航天与尖端军工双轮驱动
太空算力：抢占下一代信息技术的制高点
太空算力被视为解决地面数据中心能源和散热瓶颈的革命性方案。雷科防务在此领域已实现核心技术突破与业务落地。
公司自主研发的星载高性能计算平台和智能处理算法，能让遥感卫星数据在太空完成在轨实时处理与智能分析，将TB级原始数据精简至GB级下传，大幅提升数据处理时效。这一技术恰好满足太空数据中心“在轨计算”的刚性需求。
随着北京提出在700-800公里晨昏轨道建设运营超过千兆瓦功率的集中式大型数据中心系统，以及SpaceX计划2026年上市并推动太空算力部署，雷科防务的先发优势将有望转化为持续订单。
T/R组件：相控阵雷达核心，技术壁垒显著
T/R组件，约占雷达总成本的25%，约占卫星制造总成本的28%左右。在雷达领域，如果细拆相控阵雷达的成本结构，其中相控阵天线系统（包含天线机械部分和TR模组等电子部分）成本占比约为50%。而在相控阵系统中，TR组件又占了50%的成本。T/R组件中的关键核心功能由芯片实现，其中，芯片占TR组件的50%左右。
在卫星通信领域，有源相控阵天线的高性能、高可靠性，使其成为通信卫星和地面终端上下行传输的主流选择。“Starlink-星链”计划的第二代迷你卫星均搭载4个相控阵天线和2个抛物面天线，以提供更大的容量。
卫星，成本结构包括载荷（占比75%）、平台（占比25%）两大系统。在载荷系统中，相控阵天线又占据了75%的成本，而在其中，TR组件又占据了25%。
TR组件在卫星产业链中的位置，如下图所示：
T/R组件（收发组件）是有源相控阵雷达的核心元器件，直接决定了雷达系统的性能水平。雷科防务自主掌握了全频段高集成度低成本TR组件技术，实现了全频段覆盖，能够适应不同频率范围的工作需求。这项技术具有显著优势：通过高集成度设计，有效减小了组件的体积和重量，同时低成本的特点有助于降低整体系统的生产成本。凭借这一关键技术，雷科防务具备了毫米波雷达、相控阵雷达、合成孔径雷达系统等多种雷达的研发设计和生产能力。
在国防应用领域，公司的KLJ-7A有源相控阵雷达已适配歼-10CE等主力战机，探测距离超200公里，技术指标达国际先进水平。随着国防信息化进程加速，雷科防务在T/R组件领域的技术积累将成为其核心竞争优势。公司子公司成都雷科特毫米波技术有限公司的微波毫米波工艺产线已具备多功能芯片和T/R模组的批量生产、封装、自动测试等能力，封装产品符合航天标准，目前生产订单较为充足，产能利用率较高。
商业航天：SpaceX上市催化下的核心受益标的
SpaceX计划于2026年上市的消息激发了资本市场对商业航天板块的热情。雷科防务的卫星应用业务经过多年深耕，已构建起“星-地-应用”全产业链的解决方案服务能力。
在星载端，公司突破星上智能处理核心技术，产品已应用于商业遥感卫星，并配套国家“星网”工程。公司研制的正样星载滤波器等产品为太空算力相关场景提供支撑。
随着我国商业航天政策持续加码，《“十五五”国家航天规划》明确提出推动商业航天发展，雷科防务有望凭借其天地一体化技术体系，在商业航天基础设施领域获得更大市场份额。
无人驾驶：低空经济与车载传感的双重布局
在低空经济领域，雷科防务的无人机防御系统已在成都天府机场、北京大兴机场落地，2025年相关订单预计突破2亿元。随着《无人驾驶航空器飞行管理暂行条例》实施，公司“低空全域监测系统”已进入湖南、广东等低空经济示范区招标清单。
在车载传感领域，公司具备毫米波雷达研发设计能力，产品应用于汽车行业。随着智能网联汽车快速发展，毫米波雷达作为核心传感器需求持续增长，公司在该领域的技术积累有望开辟新的增长点。
卫星芯片：国产替代的战略支点
在卫星芯片领域，雷科防务取得了多项突破。公司自研128GB宽温级eMMC已量产并取得国产化认证，BGA SSD工业级产品完成设计开发，存储芯片全国产化适配长江存储X4颗粒，成本显著下降。
公司研制的星载SAR成像芯片让成像速度提升3倍，电源管理芯片市占率达90%，构建了完整的卫星芯片产品矩阵。这些成果展示了公司在高端芯片领域的技术实力，也为国产替代战略提供了重要支撑。