飞凯材料，
据25 年中报，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，产品已通过国内主流芯片封装厂商的严格验证，该产品能够很好地适配2.5D/3D 先进封装工艺，有望打破国外厂商在高端封装光刻胶领域的垄断地位，重塑市场格局----据三季报，公司25Q3 末在建工程达1.7 亿元。----飞近日凯材料在互动平台表示，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。 -年报 和Q1就会体现营收利润-----大底部 飞凯材料突破24元 看30元