沃格光电玻璃基载板：国产领军者的突围与爆发（2026最新）
一、核心结论速览
技术壁垒：全球唯三掌握TGV全制程，孔径3μm、深宽比150:1，量产良率90%+，成本较硅基降30%
产能节奏：通格微一期3万片/月（hw优先），二期9万片/月建设中，2026年总产能12万片/月释放
客户突破：hw独家量产伙伴，zjxc1.6T CPO送样，sx Micro LED小批量试产
市场拐点：2026年进入小批量商业化出货期，CPO/AI算力驱动高速增长，2031年TGV市场预计达6.14亿美元（CAGR 15.1%）
二、技术护城河：全球顶尖TGV全流程能力
核心指标：最小孔径3μm、深宽比150:1，远超康宁、肖特，良率由50%提升至90%+，正向95%冲刺
专利壁垒：TGV技术写入hw《CPO Design-Rule》白皮书，厚铜镀膜技术实现玻璃表面高结合力线路制作
性能优势：低损耗、高带宽，功耗较硅基方案减