全球半导体光电器件测试设备市场规模稳步上升，中国市场已达到十亿级别
随着5G、物联网和人工智能等新兴应用领域对光电子器件的精度和可靠性提出更高的要求，测试要求随着增加，全球半导体光电器件测试设备市场在2020年至2024年间经历了快速上升，从2020年的5.7亿美元增至2024年的7.8亿美元，期间年复合增长率为 8.0%，预计2029年达到13.1亿美元。
$燕麦科技(SH688312)$
燕麦科技有半导体光电器件测试设备，核心产品为硅光晶圆级测试设备及光电耦合设备，并布局MEMS传感器测试设备等半导体测试相关产品。具体如下：
硅光测试设备：2024年收购新加坡Axis‑TEC，其产品性能居全球前列，可覆盖硅光晶圆级测试、光电耦合等场景，适配CPO、数据中心等硅光量产需求，客户包括博通、捷普等，2025年整合技术资源，2026年有望放量。
MEMS传感器测试设备：自研气压/温湿度/IMU等测试设