$沃格光电(SH603773)$黄仁勋讲话原文提到了：
NVIDIA Rubin GPU delivers 50 petaflops of NVFP4 compute for AI inference.
然后呢Rubin GPU（50 PFLOPS）必须用 glass substrate（玻璃基板/玻璃载板），是刚需、不可替代。
一、为什么必须用
封装方案：Rubin 用 CoWoS-L 先进封装，GPU+HBM4 要做超薄晶圆减薄。
唯一支撑：玻璃载板是晶圆减薄临时支撑的唯一技术方案，有机基板（ABF）做不到。
物理极限：Rubin 功耗超 1000W、封装 >100mm×100mm；ABF 热膨胀与硅不匹配，会严重翘曲、崩断连接。
玻璃优势：CTE 3–5ppm/°C（与硅匹配），翘曲降 50–70%；TGV 互连密度高 10 倍；信号损耗低 50%。
二、用量与定位
单颗 Rubin（GPU+HBM）需 5–9 片 12 英寸玻璃载板。
2026 年 Rubin 净采购 60–75 万片，占全球高端玻璃载板近 40%。
结论：没有 glass substrate，Rubin 无法量产。
所以主力把不坚定分子洗走了，毋庸置疑