2. 自研3D光学检测系统精度达0.5μm
属实：
- 公司VA系列3D SPI（锡膏检测设备）官方技术参数显示重复精度≤0.5μm（如VA-3000机型），符合行业高端标准（国际龙头Koh Young同级别设备精度约0.3~0.5μm）。
- 该技术已应用于微焊盘检测（如01005元件焊盘），适配机器人传感器模块的精密PCB生产。