中国半导体投资界的顶级大师000672上峰水泥

000672上峰水泥：被水泥主业掩盖的半导体投资“顶级玩家”

没人会把一家传统水泥企业，和半导体投资界的顶级大师划上等号，但上峰水泥（000672）用五年时间，硬生生把“跨界投资”做成了教科书级案例——手握近20亿半导体全产业链布局、重仓长鑫/粤芯/鑫华等核心硬科技标的、超六成项目进入IPO或并购通道，它不是蹭题材的短线玩家，而是踩准国产替代周期、左手现金牛右手硬科技的“周期+成长”双轮王者，这颗藏在建材板块里的半导体投资遗珠，正在迎来收获期。

一、主业打底：稳稳的“现金奶牛”，给投资托底

上峰的底气，从来都来自扎实的水泥主业。熟料年产能1800万吨、水泥2000万吨，覆盖华东、西北核心区域，成本控制与区域定价能力稳居行业前列，常年稳定贡献数十亿级经营性现金流，2024年每10股派息6.3元，高分红+低负债的财务结构，让它有充足“弹药”布局高风险高回报的半导体赛道，不用为短期资金压力妥协投资节奏，这是多数跨界玩家不具备的先天优势 。

当前市值144.83亿、PE（TTM）19.28倍，水泥主业估值已充分反映周期底部预期，而半导体投资的成长价值，几乎是市场“白送”的安全边际，典型的“主业托底+成长弹性”标的。

二、半导体投资：精准卡位全产业链，堪称“顶级大师级布局”

自2020年战略转向，上峰以全资子公司宁波上融为平台，绑定兰璞创投（半导体垂直领域头部机构），以LP出资+联合基金模式，累计投入超20亿，投出29个项目、其中20个聚焦半导体，覆盖材料-制造-设计-设备全链条，每一步都踩在国产替代核心节点上：

1. 制造龙头（核心重仓）

- 长鑫科技：2021年砸2亿入局国产DRAM龙头，投后估值低、卡位存储国产替代核心，2025年IPO辅导验收完成，存储行业高景气叠加上市预期，这笔投资有望带来数倍收益。

- 粤芯半导体：累计投入超2.3亿，持股1.4957%，国内稀缺12英寸晶圆代工平台，2025年12月创业板IPO获受理，硅光芯片技术突破，是珠三角半导体制造核心标的 。

- 晶合集成：已实现退出，斩获1.66亿净收益，验证投资兑现能力 。

2. 材料/设备（卡脖子环节）

- 鑫华半导体：国内最大电子级多晶硅企业，产品对标国际先进，已完成上市辅导，卡位半导体材料最上游壁垒环节 。

- 新锐光掩模：珠三角唯一光掩模制造中心，填补国内高端掩模短板，获多轮国资加注，上峰持续加码布局。

3. 在途项目（收获期将至）

昂瑞微（科创板已上市）、上海超硅、盛合晶微、中润光能等8家企业启动IPO/并购，超60%项目进入资本化阶段，亿元级重仓项目100%踏上上市之路，2026年起将批量兑现收益。

三、投资逻辑：不是跟风，是“周期+产业”的顶级认知

上峰的半导体投资，绝非盲目跨界，而是一套成熟的“大师级”打法：

- 精准择时：2020年切入，刚好踩中半导体国产替代启动期，避开高位泡沫，布局时点远早于市场热点；

- 专业赋能：绑定兰璞创投，借助垂直机构的行业资源与尽调能力，规避散户式投资风险，投后还能协同地方资源助力被投企业；

- 长短结合：短期靠退出兑现收益（如晶合集成），中期押注IPO在途项目，长期卡位EDA、硅光、电子级多晶硅等卡脖子领域，构建梯队化投资组合；

- 周期对冲：水泥强周期+半导体高成长，完美对冲行业波动，2025年前三季度投资收益+公允价值变动贡献税前利润32%，已成为第二增长曲线 。

四、核心风险与隐忧

1. 投资兑现不确定性：IPO进程受监管、市场环境影响，部分项目上市节奏或延后，收益兑现存在时间差；

2. 半导体行业波动：存储、晶圆代工景气度周期性调整，可能影响被投企业估值与业绩；

3. 主业周期压力：水泥需求仍处弱复苏阶段，若主业盈利下滑，或影响后续投资扩表能力；

4. 持股比例偏低：多数项目为财务投资，持股比例不高，难以主导企业经营，收益弹性受限于股权占比。

五、估值与核心催化（2026年重点关注）

- 估值视角：当前市值仅反映水泥主业价值，半导体投资板块（长鑫、粤芯、鑫华等）潜在增值未被定价，属于典型的“价值重估型”标的；

- 核心催化：①粤芯半导体、鑫华半导体IPO过会/上市；②长鑫科技IPO进程提速；③半导体项目批量退出带来投资收益爆发；④水泥主业复苏+投资收益共振，推动业绩双击。

六、个人视角总结

上峰水泥的魅力，在于它打破了“传统企业=保守”的刻板印象，用水泥主业的稳健现金流，做着最前瞻的半导体硬科技投资——它不是半导体制造商，却是A股少有的、兼具专业度与兑现能力的半导体投资平台。对于偏好“左侧布局、周期成长共振”的投资者而言，它是兼具安全边际与高弹性的稀缺标的，随着2026年投资项目批量进入收获期，这颗被低估的“半导体投资大师”，终将迎来绽放的一天。