芯片硬科技国产替代是过程,终局是技术突破。
今天聊个技术贴,炬芯科技存内计算王者,突破冯·诺依曼架构。
▋冯·诺伊曼架构
传统芯片遵循冯·诺伊曼架构,计算单元与存储单元分离,数据搬运消耗90%能耗与70%时间(“存储墙”问题)。
▋炬芯存内计算
炬芯的MMSCIM技术直接在存储单元内完成计算,消除数据搬移环节,实现存储与计算深度融合。
▋第三代产品超越冯·诺依曼架构能效天花板
第二代(2025年)单核300GOPS,能效比 7.8 TOPS/W,原生支持Transformer模型
第三代(2026年目标)单核1TOPS,能效比 15.6 TOPS/W,超越冯·诺依曼架构10 TOPS/W的能效天花板。
▋端侧AI芯片
端侧AI,2028年预计达 40亿台(年复合32%),75%设备需高能效专用硬件。
2025年消费类音频市场规模 6,781亿元,2032年超 1.5万亿元
存内计算架构+三核异构设计,直击端侧A