铜陵有色，铜矿爆发和三大利器，思考冲击千亿

除了看好游戏公司以外，持续好看金铜，今天聊一家比较不错的铜矿公司，铜陵有色。

金铜持续拉升，趋势不改。$铜陵有色(SZ000630)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$ $紫金矿业(SH601899)$

▋铜陵有色简介

铜陵有色(股票000630)，经过近70年的发展，已成为集铜采选、冶炼、加工、贸易为一体的大型全产业链铜生产企业。现在600亿市值。

四大板块：矿山业务、冶炼业务、铜加工业务及化工及副产品生产业务。

矿山业务：自有矿山、控股的米拉多铜矿

冶炼业务：拥有多个铜冶炼基地

铜加工业务：铜箔、铜板带等产品加工

化工及副产品生产业务

▋利器1：米拉多铜矿25年投产

铜矿是公司的核心，米拉多铜矿又是公司核心中的核心。

25年1-7月，这个矿的产量完成计划是123%，属于超预期。

一期铜年产量是12万吨。

二期25年6月开始逐步投产，铜年产量是10-20万吨。

一期+二期合计25-30万吨，公司权益70%，权益产量是17-21万吨。

国内铜产量5-6万吨，合计30-35万吨，权益产量是22-26万吨。

▋利器2：反内卷，全球最大铜冶炼

铜冶炼“内卷”，我国原料条件薄弱，储采比失衡，近年来全球铜矿增速承压，低资本开支+多地缘风险，更大的问题在于我国冶炼产能持续扩大。今年以来国家持续提倡反内卷，铜冶炼将逐步受益。

铜陵有色是全球最大铜冶炼企业，1年200多万吨。公司这块比较大的有优势，公司的冶炼厂主要在长江或沿海，运输成本低。反内卷必然去弱留强。

▋利器3：高端铜箔大股东

公司是铜冠铜箔的大股东，铜冠铜箔市值277亿，持有72%。

▋高端铜箔不断涨价，AI产业必选

铜箔是PCB的核心材料，主要包括HVLP铜箔和载体铜箔。

HVLP铜箔： 5G 通信、AI 服务器、高速数据中心等（英伟达新一代 AI 芯片配套的 HVLP 5 代铜箔）。

载体铜箔：IC封装载板、高密度互连技术板、IC封装制程材料、HDI领域等。

AI的发展，极大促进了高端材料的发展，低端材料无法匹配高性能。AI 服务器对 HVLP 铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的 8 倍），英伟达新一代 Rubin 平台明确采用 HVLP 5 代铜箔配套 PTFE 基板。

这块高精尖的业务被日企和韩企垄断，龙头日本三井金属最近要求全系产品涨价，平均涨幅约15%。国内技术最强的有两家，突破可期：

铜冠铜箔：1-4代HVLP铜箔已经生产，5代预计27年量产。

德福科技：HVLP 1-4代产品。公司今年6月公告拟全资收购卢森堡铜箔。

从铜冠铜箔的财务数据来看业务已经爆发，随着高端产品进入会提高利润率。

▋思考

铜陵有色爆发三大利器。

铜矿：二期满产后30-35万吨，权益产量是22-26万吨，预计50亿利润。

铜冶炼：1年10亿左右利润，反内卷将大幅提升利润率。

高端铜箔：这块属于未来第二曲线，这也是其他铜矿公司没有的，按照AI产业链增速，预计30年营收150亿，高端产品切入利润率能达到15%，预计利润20亿，公司占比72%，权益利润15亿左右。

出了以上，公司铜矿不断满产，黄金产量能达到25-30吨，属于国内前10的水平。

按照以上利润估算，取pe15，估值大概是1200亿，折现1000亿。（重点是公司的高端铜箔业务可能有一天会超所有人预期，但这块业务目前没有给估值）

以上仅供参考，不构成投资建议。