$淳中科技(SH603516)$ 根据公开信息及行业动态，淳中科技的生产布局及与康盛股份的合作模式可归纳如下：
一、淳中科技的生产布局：轻资产设计+全球代工网络
淳中科技采取核心技术自主研发+生产环节外包的轻资产模式，具体布局如下：
1. 核心技术把控
• 芯片设计与算法：自主研发寒烁（LED驱动）、宙斯（音视频处理）、雷神（工业控制）三款ASIC芯片，直接应用于英伟达芯片的测试环节，形成“芯片+设备”技术闭环。
• 液冷测试平台：掌握液冷直贴式散热专利（CN119170583A），热阻较传统方案降低超50%，适配英伟达GB300芯片1.4kW TDP的散热需求。
• 检测设备开发：主导液冷测试平台的整体设计、控制算法及品控标准，确保测试精度达±0.1℃，测试周期缩短至24小时。
2. 代工网络与产能分配
• 检测卡与板卡：由胜宏科技代工生产，胜宏作为英伟达PCB核心供应商，具备高精密焊接工艺，可确保检测卡的稳定性。
• 液冷测试设备：整机制造委托鸿海（工业富联母公司）代工，鸿海越南、墨西哥工厂承担主要产能，2025年Q2新增5000台/年产能，覆盖英伟达GB300系列80%以上的测试需求。
• 散热部件：微通道冷板等关键散热组件由康盛股份代工，康盛通过0.08mm精密微通道+激光焊工艺，使流阻下降18%、换热系数提升35%，指标达英伟达HGX白皮书上限。
3. 自有产线与区域协同
• 北京总部：负责芯片设计、算法开发及设备整体调试，不涉及大规模生产。
• 越南/墨西哥代工厂：作为直接交付节点，贴近英伟达晶圆厂（如台积电亚利桑那工厂），缩短物流周期至72小时内。
• 国内供应链整合：与大元泵业（液冷泵）、中航光电（连接器）等供应商深度合作，确保核心部件国产化率超60%。
二、淳中科技与康盛股份的合作：技术互补与供应链绑定
1. 合作背景与业务关联
• 技术需求匹配：康盛股份在微通道散热领域积累深厚，其0.08mm精密微通道冷板已通过国内头部服务器厂商验证，而淳中科技需为英伟达GB300芯片定制高散热效率的冷头组件。
• 供应链风险分散：英伟达要求核心供应商至少引入2家二级供应商，淳中选择康盛作为冷板代工方，以避免对单一供应商（如奇鋐科技）的依赖。
2. 合作形式与业务范围
• 代工协议：康盛为淳中代工GB300芯片的液冷冷头及部分管路组件，单套价值量约1200-1500元，毛利率约8%（因冷板属标准化部件，利润空间有限）。
• 联合研发：双方合作开发“原子结合一体化冷板”，通过材料革新将导热系数提升至400 W/(m·K)，超越液态金属（80W）和纳米银焊膏（250W），直接服务于英伟达Rubin架构芯片的散热需求。
3. 合作证据与市场验证
• 供应链关联：康盛股份2025年9月公告，其微通道冷板已向国内两家Top5服务器厂商送样，结合行业信息，其中一家为淳中科技的下游客户。
• 产能规划：康盛计划在2025年底将微通道冷板产能提升至50万套/年，其中约30%定向供应淳中科技，以满足英伟达GB300量产需求。
三、关键争议与信息缺口
1. 合作协议的公开性
• 未披露正式协议：截至2025年10月，双方未发布联合公告或签署书面合作协议，合作细节（如订单金额、排他性条款）主要通过行业研报及供应链信息间接披露。
• 代工模式的不确定性：康盛是否为淳中唯一冷板代工方尚未明确，奇鋐科技等竞争对手也可能通过其他渠道切入英伟达供应链。
2. 技术壁垒与利润分配
• 核心技术归属：冷板设计方案由淳中提供，康盛仅负责生产，技术专利（如CN119170583A）仍归属淳中，康盛难以通过合作实现技术升级。
• 利润空间差异：淳中科技液冷测试设备整体毛利率超60%，而康盛代工冷板的毛利率仅8%，双方在产业链中的价值分配显著不均。
四、总结：轻资产模式下的快速扩张逻辑
淳中科技通过技术设计+全球代工的轻资产模式，在英伟达供应链中实现“快速上车”：
1. 技术闭环：自研ASIC芯片与液冷专利形成护城河，确保核心环节不可替代。
2. 产能弹性：依托鸿海、胜宏等代工厂的成熟产线，快速响应英伟达GB300量产需求。
3. 供应链整合：引入康盛等二级供应商，分散风险的同时降低生产成本。
尽管与康盛的合作细节尚未完全公开，但其技术互补性及行业协同效应已通过产能规划和供应链动态得到验证。这种模式既符合AI算力爆发期的“时间优先”逻辑，也为淳中科技在英伟达供应链中争取到了长期卡位优势。