$CPO(共封装光学)(BK1570)$ CPO不要追
【Gμo盛通信】电芯片：光通信核心枢纽，Gμo产份额有望提升
电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。
电芯片Gμo产份额提升势在必行。在中高速率以上的ShΙ场，我Gμo光通信电芯片自给率极低，中Gμo厂商仅占全球ShΙ场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是“短bαn”，亟待突破，Gμo产替代的空间巨大，本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。
伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。
投姿建议：我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座。
建议重点关注：
TIA/Driver：优迅Gμ份、中晟微电子（金字火腿参Gμ）、MACOM、Semtech.MaxLinear.玏芯科技等；
代工与制造：Tower/中芯Gμo际等。
风险提示：Gμo产替代低于预期，电芯片行业竞争加剧。
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