全球存储再掀军备竞赛

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冬滋
 · 四川  

2026年3月24日半导体圈的重磅消息,SK海力士官方公告:3月24日向韩国金融监管机构提交的重大交易披露文件,明确11.95万亿韩元(约80亿美元)采购ASML EUV设备,2027年12月31日前完成交付,含设备、安装与升级。这不是普通的设备买卖,这是存储战争的核扩军 ,合同期持续到2027年12月 数量约20台EUV单台约4000–5000亿韩元 交付期2027年12月前完成采购安装与升级 用途主攻1c/1γ DRAM、HBM3E/HBM4,服务AI算力与数据中心

EUV军备竞赛海力士vs三星2027年对比 SK海力士现有约20台新增20台至40台 三星现有约60–76台新增7台至67–83台 格局变化海力士翻倍扩军,与三星的EUV代差从3倍缩至约1.7倍,高端存储产能差距大幅收窄

战略意义存追赶三星的最后冲刺,此前三星拥有约60台EUV,海力士约20台,这笔交易完成后,海力士的EUV规模将翻倍达到40台,两者的代差被急剧缩小储战争的核扩军 技术卡位EUV是10nm以下先进存储的必需装备,决定HBM、DDR5的密度、良率与成本 AI存储主导权HBM需求年增150%以上,2026年占DRAM需求超30%,海力士靠EUV扩产抢英伟达AMD等AI客户订单 成本与良率1c DRAM用6层EUV,良率达80%–90%,单位成本降30%以上,拉开与美光差距 供应链卡位ASML2027年EUV总交付约56台,海力士独占20台占比36%,锁定未来两年先进产能

行业影响 存储格局重塑海力士从追赶者变挑战者,三星一家独大被打破,双雄争霸加剧 产能与价格2027年后先进DRAM/HBM产能显著提升,但AI存储仍供不应求,价格或维持高位 ASML受益订单锁定未来两年收入,进一步巩固EUV垄断地位SK海力士这笔80亿美元的“核扩军”,核心目标是HBM4量产与1c节点DRAM的制程升级。对A股而言,直接利好逻辑非常清晰:谁给海力士供货,谁就受益。

相关股(直接绑定海力士)

雅克科技 (002409):最纯正标的。是SK海力士HBM生产必需材料前驱体的独家供应商,扩产直接拉动订单。

香农芯创 (300475):海力士在中国大陆的核心分销商,代理其HBM及存储产品,受益于原厂涨价与渠道放量。

太极实业 (600667):深度绑定。子公司海太半导体为海力士提供DRAM封装服务,海力士持有其45%股权,扩产即增厚代工费。

设备与材料(国产替代/间接受益)

赛腾股份 (603283):HBM检测设备已进入海力士/三星供应链,EUV导入后对检测精度要求更高。

华特气体 (688268):光刻气通过ASML认证,EUV光刻机运行需消耗大量特种气体。

蓝英装备 (300293):子公司UCMAG为ASML提供EUV光刻机光学系统清洗设备,设备增量=耗材增量。

这笔订单不直接利好国产光刻机(买的是ASML),但利好国产HBM产业链。海力士扩产是为了守住英伟达Rubin平台订单,意味着HBM4和先进封装需求确定性极强,相关封测(长电科技通富微电)及材料(华海诚科联瑞新材)亦间接受益。

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