芯联集成核心竞争力与价值锚点

1、技术壁垒与产能卡位

1.1、车规级代工龙头：覆盖新能源汽车70%的芯片种类，IGBT月产能8万片（国内第一），SiC MOSFET出货量亚洲第一，主驱逆变器产品进入蔚来、比亚迪等供应链。

1.2、8英寸SiC量产突破：国内首条8英寸SiC MOSFET产线2025年量产，良率达99%，成本较6英寸降低30%，直接对标英飞凌、意法半导体 。

1.3、 MEMS代工领先：全球MEMS晶圆代工厂排名第五，国内第一，传感器芯片覆盖华为、博世等客户，车载激光雷达产品进入量产阶段。

2、财务表现与盈利拐点

2.1、营收高增长：2025年上半年营收34.57亿元（+24.93%），其中车规级产品占比48%，AI电源芯片业务同比增长107%。

2.2、亏损收窄与现金流改善：二季度单季净利润转正（0.12亿元），经营性现金流净额9.8亿元（+77%），EBITDA利润率超30% 。

2.3、产能释放与成本优化：8英寸SiC产线投产后，折旧成本占比将从2024年的45%降至2025年的30%，毛利率有望提升至15%-20% 。

3、 战略布局与生态协同

3.1、垂直整合模式：收购芯联越州（估值59亿元）实现8英寸SiC产能一体化，绑定比亚迪、小鹏等终端客户联合研发 。

3.2、AI与机器人增量：DrMOS电源芯片将进入国内头部公司供应链，机器人灵巧手传感器订单已落地，2025年AI业务收入占比将达10% 。

4、结论

芯联集成是国产芯片代工领域的稀缺标的，其价值锚定在于：

1. 技术卡位：车规级IGBT/SiC、MEMS代工的国产替代领导者。

2. 产能壁垒：8英寸SiC产线量产将重构成本竞争力。

3. 生态协同：绑定头部车企和AI客户形成技术闭环。

短期需关注毛利率改善进度和产能利用率爬坡情况，长期看其有望在2026年跻身全球功率器件代工前三，对应市值突破1000～1500亿元。在国产替代和新能源革命的双重驱动下，芯联集成具备显著的战略投资价值。$芯联集成-U(SH688469)$ $英诺赛科(02577)$ $华虹公司(SH688347)$