算力浪潮下，芯联集成接棒半导体行情新旗手

在全球算力芯片需求爆发式增长的浪潮中，芯联集成-U正以技术突破+产能释放+生态协同的三重动能，强势崛起为半导体芯片的新旗手。这家同时布局AI算力核心器件与第三代半导体的国产龙头，凭借全栈式芯片系统代工能力，在算力基础设施与新能源革命的交汇点上，构筑起不可替代的战略价值。

一、算力赛道：国产替代成核心主线

1. 需求与政策双驱动：AI服务器、智能驾驶催生算力需求，英伟达芯片价格暴涨300%；国家大基金二期、地方专项基金超3000亿元加持半导体，国产替代提速。

2. 技术路线迭代：ASIC因能效比崛起，芯联集成55nm BCD工艺电源管理芯片（转换效率96%）、1200V SiC MOS芯片（Rdson 13mΩ），覆盖AI服务器供电、新能源车主驱，性能对标国际龙头。

二、芯联集成：三大硬实力筑壁垒

1. 技术+产能双领先：55nm BCD工艺量产、8英寸SiC产线落地，12英寸晶圆厂月产2万片；车规SiC模组收入增200%，导入蔚来、比亚迪，AI服务器芯片进头部云厂商。

2. 财务拐点已现：2025中报营收增21.38%至34.95亿元，单季首盈0.12亿元，毛利率提升，2026年营收有望破百亿。

3. 生态闭环优势：全链条代工服务（设计-制造-封装），与10余家头部客户达成量产合作，联合蔚来研发的SiC模块即将量产。

三、价值重估与未来路径

芯联集成25年半年营收和毛利率均明显优于竞争对手英诺赛科(02577HK)，PS显著低于寒武纪、海光信息、博通等，下半年产能释放后市值空间超1000亿元。短期（2025年）AI服务器和智身机器人形手芯片出货远超预期，中期（2026年）必成全球前三高压模拟代工厂，长期剑指混合SiC功率芯片全球规则制定者。

当算力行情从概念转向“真技术、真产能、真订单”，芯联集成以连续8季营收增长、国产替代标杆等项目，成为半导体功率芯片的新旗手逻辑清晰可见，近期成交渐趋活跃，价投者、机投者均可入仓关注。$芯联集成-U(SH688469)$ $海光信息(SH688041)$ $寒武纪-U(SH688256)$