芯联集成2025年第三季度营收预测与业务亮点分析报告

芯联集成作为国内领先的半导体代工企业，2025年第三季度营收预计达到20.38亿元，环比增长15.6%，同比增长28.1%。具体分析如下:

一、业务板块详细分析与亮点挖掘

1.1 车载领域：SiC模块放量带动增长

车载领域是芯联集成最主要的收入来源，2025年上半年贡献了47%的营收，同比增长23% 。第三季度，该领域预计继续保持强劲增长，主要驱动因素包括：

1. SiC模块快速渗透

芯联集成8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先 。根据NE时代发布的数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居全国第三 。2024年前三季度，芯联集成在国内乘用车SiC模块市场份额达8.4%，较2023年增长超5倍，仅次于英飞凌和比亚迪半导体 。

2. 车规功率模组收入爆发

2025年上半年，芯联集成车规功率模组收入增长200%，累计出货超91万套 。第三季度，随着公司与小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等头部车企合作的深入，车规功率模组出货量预计将继续快速增长。公司已与广汽埃安签订长期合作战略协议，预计未来数年在广汽埃安的上车规模将逾百万辆 。

3. 一站式系统代工模式优势显现

芯联集成创新的"一站式系统代工"模式获认可，在车载领域实施该模式，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案 。2025年上半年，公司已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业，部分客户项目预计2025年第三季度实现量产 。

4. 订单储备充足

公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户 。公司与蔚来签署碳化硅模块产品的长期供货协议，将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商 。公司预计未来4年SiC相关需求量超百亿元 。

车载领域亮点总结：8英寸SiC产线量产带来成本优势，车规功率模组出货量爆发，一站式系统代工模式获得市场认可，订单储备充足，这些因素共同驱动车载领域在第三季度继续保持高速增长。

1.2 工业控制领域：高压IGBT与光储产品发力

工业控制领域是芯联集成增长最快的业务板块，2025年上半年收入占比19%，同比增长35% 。第三季度，该领域预计将继续保持强劲增长，主要驱动因素包括：

1. 高压IGBT产品成功量产

芯联集成4500V IGBT具有高耐压能力，能够满足高压电网环境下稳定运行的需求，目前已成功量产挂网 。公司3300V、4500V器件作为国内唯二供应商，将深度受益于电网基建，2025年整体特高压设备投资规模预计1120亿元 。

2. 光储产品系列全面放量

在风光储领域，芯联集成已建立完整的产品系列，高压碳化硅芯片单电瓶功率模块引领行业方向，1400V芯片平台适配下一代2000伏光储系统，已与头部客户完成送样定点 。搭配碳化硅二极管的220kW、125kW工商业储能、150kW工商业光伏模块产品以及大电流分立器件产品顺利量产 。

3. 工业变频模组量产

全新封装的工业变频模组采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段，能够帮助客户进一步提升系统可靠性和性价比 。该产品可广泛应用于工业自动化、电机驱动等领域。

4. 特高压直流输电核心器件突破

芯联集成与头部客户联合开发的特高压直流输电核心器件超高压IGBT产品已实现量产 ，填补了国内空白，替代进口产品。

工业控制领域亮点总结：高压IGBT产品成功量产，光储产品系列全面放量，工业变频模组进入量产阶段，特高压直流输电核心器件实现突破，这些因素共同推动工业控制领域在第三季度继续保持高速增长。

2.3 消费电子领域：高端麦克风与锂电池保护芯片放量

消费电子领域是芯联集成的传统优势领域，2025年上半年收入占比28%，同比增长2% 。第三季度，该领域预计将保持稳定增长，主要驱动因素包括：

1. 高性能麦克风平台突破

芯联集成推出了高性能麦克风平台和新一代锂电池保护芯片平台 ，填补了国内技术空白。公司新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成，已完成产品送样 。

2. 低压BCD工艺平台量产

公司推出应用于消费领域的低压40V BCD以及数模混合技术平台，实现规模量产，产品进入多个手机终端应用 。这些产品主要应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子产品。

3. 高端手机终端应用拓展

芯联集成的消费类芯片已进入多个手机终端应用，与国内主流手机厂商建立了合作关系 。随着下半年新机型发布旺季的到来，消费电子芯片需求预计将有所增长。

4. 智能家居市场拓展

公司在智能家居领域布局的锂电池保护芯片、电源管理芯片等产品已实现量产，应用于智能家电、智能插座等产品 。随着智能家居市场的快速增长，公司相关产品出货量有望增加。

消费电子领域亮点总结：高性能麦克风平台和锂电池保护芯片平台突破，低压BCD工艺平台实现规模量产，高端手机终端应用拓展，智能家居市场拓展，这些因素共同支撑消费电子领域在第三季度保持稳定增长。

1.4 AI领域：新增长极快速崛起

AI领域是芯联集成2025年新确立的第四大业务方向，上半年收入占比已达6% 。第三季度，该领域预计将实现快速增长，主要驱动因素包括：

1. AI服务器电源管理芯片量产

芯联集成应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 。公司55nm BCD集成DrMOS芯片完成客户验证，2025年第三季度进入量产阶段 。该产品可满足大电流开关需求，实现更高密度电源管理方案。

2. 第二代高效率数据中心电源平台获客户导入

2025年上半年，芯联集成发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，并获得关键客户导入 。在数据中心总投资中，服务器电源管理相关投资占比10%，公司可提供AI服务器电源系统代工方案，覆盖服务器电源BOM成本的50% 。

3. 智能驾驶传感器布局完善

芯联集成全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等 。这些产品可配套单车传感器价值量的50%，预计第三季度出货量将快速增长。

4. 具身智能领域突破

芯联集成在人形机器人领域的布局正迎来收获，公司量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛终端场景 。AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破 。公司瞄准2030年全球35万台机器人带来的119亿元传感器市场 。

AI领域亮点总结：AI服务器电源管理芯片量产，第二代数据中心电源平台获客户导入，智能驾驶传感器布局完善，具身智能领域突破，这些因素共同推动AI领域在第三季度实现快速增长，成为公司新的增长极。

1.5 其他业务板块：模拟IC与模组封装快速增长

除上述四大业务板块外，芯联集成的模拟IC与模组封装业务也呈现快速增长态势：

1. 模拟IC代工业务爆发

芯联集成持续优化180纳米BCD40V/60V/120V平台工艺，推进技术迭代升级，不断完善下一代更先进BCD工艺平台开发 。2025年上半年，公司模拟IC代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，已成功覆盖70%以上的主流设计公司 。预计2026年模拟IC业务收入将突破25亿元，成为公司的第二大收入来源 。

2. 模组封装业务高速增长

2025年上半年，芯联集成模组封装业务同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200% 。随着与终端客户的合作深度和黏性不断加强，车载功率模组批量交付，光伏、储能模块稳定大规模量产等，模组封装业务在第三季度预计将继续保持高速增长。

3. 12英寸硅基产线产能释放

芯联集成12英寸硅基产线产能逐步释放，客户覆盖度超70%，代工产品数量同比增长140% 。随着12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显，推动公司在各领域的长期增长 。

其他业务板块亮点总结：模拟IC代工业务爆发，模组封装业务高速增长，12英寸硅基产线产能释放，这些因素共同构成了芯联集成第三季度营收增长的重要支撑。

二、技术创新与市场拓展亮点分析

2.1 技术创新亮点

1. 8英寸SiC产线量产突破

芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先 。公司从6英寸到8英寸的技术迭代仅用两年，良率达行业前列 。8英寸SiC产线的量产将显著降低单位芯片成本，提升公司在SiC市场的竞争力。

2. 55nm BCD集成DrMOS芯片技术突破

芯联集成开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，可满足大电流开关需求，实现更高密度电源管理方案 。该产品已完成客户验证，2025年第三季度进入量产阶段，将应用于AI服务器和AI加速卡。

3. 自研微沟槽场截止技术

芯联集成全新封装的工业变频模组采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段 。该技术可提高芯片的效率和可靠性，降低能耗，适用于工业变频、新能源汽车等领域。

4. 车规级MCU平台开发完成

芯联集成55纳米MCU平台（嵌入式闪存工艺）开发完成，满足车规G1的高可靠性要求，应用于物联网MCU和安全芯片 。该平台可支持汽车电子、工业控制等领域的高端应用。

5. 高密度封装技术突破

芯联集成在高电压、大电流和高密度三大方向布局功率IC，提供完整的车规级晶圆代工服务 。公司的封装技术可提高芯片的集成度和散热性能，满足高端应用需求。

2.2 市场拓展亮点

1. 汽车客户深度绑定

芯联集成已与广汽埃安、小鹏、理想汽车、蔚来、比亚迪等多家头部车企建立了深度合作关系 。公司与广汽埃安签订了长期合作战略协议，预计未来数年在广汽埃安的上车规模将逾百万辆；与理想汽车签署战略合作框架协议，将在碳化硅领域展开全面战略合作；与蔚来签署碳化硅模块产品的长期供货协议，成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。

2. AI领域客户拓展

芯联集成在AI领域已获得多个关键客户的导入，包括AI服务器厂商和数据中心运营商 。公司AI领域收入预计将在2026年达到两位数占比 ，成为公司的第四大增长曲线。

3. 模拟IC客户覆盖度提升

芯联集成模拟IC代工产品覆盖70%以上的主流设计公司，2025年上半年模拟IC代工产品数量增长140%，客户数量增长25% 。随着12英寸硅基产线产能的释放，公司模拟IC业务有望继续扩大市场份额。

4. 风光储市场布局完善

芯联集成已建立完整的风光储产品系列，并与行业头部客户建立了紧密合作 。公司4500V IGBT具有高耐压能力，能够满足高压电网环境下稳定运行的需求，目前已成功量产挂网 。

5. 国际市场拓展

芯联集成的产品已进入欧洲市场，替代安森美等国际厂商 。公司通过持续的产能扩张与技术迭代，已构建覆盖功率半导体与信号链芯片代工制造能力，并向模拟和控制类代工持续推进 ，为国际市场拓展奠定了基础。

三、盈利能力与财务状况分析

3.1 盈利能力分析

1. 毛利率转正趋势确立

2025年上半年，芯联集成毛利率为3.54%，较2024年的1.03%有明显提升 。2025年第二季度，公司单季度归母净利润首次实现转正，为1194.95万元 。随着8英寸SiC产线量产、产品结构优化以及产能利用率提升，公司毛利率有望继续提高。

2. 研发投入强度保持高位

2025年上半年，芯联集成研发投入9.64亿元，同比增长超10% 。公司在研发人员数量、累计授权专利数量等方面也继续保持增长。高强度研发投入为公司技术创新和产品升级提供了保障。

3. 现金流状况改善

2025年上半年，芯联集成经营活动现金流净额9.81亿元，同比增长77.10% ，经营性现金流保持稳健。现金流的改善有助于公司降低财务风险，支持产能扩张和研发投入。

4. 资产负债率下降

截至2025年6月30日，芯联集成资产负债率为40.64% ，较2024年末的40.64%有所下降。负债率的下降表明公司财务结构趋。

3.2 盈利预测与展望

1. 全年盈利预测

根据中邮证券的研究报告，预计芯联集成2025/2026/2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元，归母净利润分别为-4.7/1.4/3.1亿元 。虽然2025年全年仍可能亏损，但亏损幅度将大幅收窄。

2. 盈利转正时间表

芯联集成预计2025年将实现单季度的净利率转正，并争取拉平没有盈利的季度，目标2026年实现全面盈利 。公司董事长赵奇在投资者交流会上明确，2026年实现全面盈利的目标不变 。

总结

芯联集成作为国内车规级芯片和SiC领域的领军企业，正处于从"量增"向"质升"的转型期。随着技术创新的持续推进和市场拓展的深入，公司有望在2026年实现盈利转正，并在未来3-5年内成为国内领先的半导体代工企业。$芯联集成-U(SH688469)$ $华虹公司(SH688347)$ $半导体ETF(SH512480)$