芯联集成未来半年的投资和投机价值分析

芯联集成未来半年的投资和投机价值，需从技术突破、产能释放、财务改善、市场预期等多维度综合评估。以下是基于最新信息的深度分析：

一、投资价值：技术突破与产能释放支撑长期增长

1. 技术迭代与市场卡位

SiC领域进入收获期：公司8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，并向小鹏、理想等头部车企交付混合碳化硅产品。更关键的是，8英寸SiC器件已送样欧美AI公司客户，标志着在“新能源+AI”双赛道布局取得实质进展。尽管当前SiC收入占比仅10%，但随着技术成熟和良率提升（计划从6英寸的60%提升至8英寸的75%），2026年SiC业务收入有望突破25～30亿元 。

模拟IC平台量产加速：车规高压工艺平台（如SOI200V）和数模混合嵌入式控制芯片制造平台已实现量产，覆盖70%以上主流设计公司。2025年上半年模拟IC代工产品数量增长140%，成为继功率半导体后的第二增长曲线 。

2. 产能扩张与成本优