全球晶圆代工涨价的行业思考

中芯国际等晶圆厂聚焦8英寸BCD工艺的涨价（涨幅约10%），对芯联集成带来五大核心机遇：提价窗口打开、客户转移加速、差异化优势凸显、价值重估、国产替代深化，并在车规高压、SiC与AI电源三大赛道形成显著增量。

一、直接提价窗口与毛利率提升机遇

1. 同平台价格传导：芯联集成已形成0.18μm～55nm、5V～120V的BCD全覆盖，120V车规高压BCD工艺已量产，与中芯国际涨价的核心平台直接对标。公司在10月业绩会明确表示：中高端应用供不应求，存在价格上升机会。

2. 结构性涨价优势：中低端应用竞争激烈，但车规/工控/AI服务器电源等中高端领域需求强劲、定价权强，可实现量价齐升，带动整体毛利率上行。

3. 成本传导与定价权增强：行业涨价预期全面形成，芯联集成作为国内稀缺的车规级BCD平台厂商，具备跟进条件，将原材料与制造成本压力顺畅传导至下游。

二、客户转移与订单增长机遇

1. 产能缺口驱动转移：中芯国际BCD产能因AI服务器电源需求爆发而满载，涨价后部分客户面临成本与交付双重压力，转向芯联集成寻求替代产能。

2. 车规客户粘性提升：芯联集成与国内90%主流新能源车企深度绑定，提供一站式系统代工，车规级认证壁垒高，客户在成本上升时更倾向选择稳定的本土供应商，订单转化率提升。

3. 差异化产能承接：台积电计划2027年末关停部分8英寸产线，全球BCD产能进一步紧张，芯联集成的8英寸硅基+8英寸SiC双平台可承接更多高端订单。

三、特色工艺差异化竞争机遇

1. 车规级BCD领先优势：芯联集成率先推出高边智能开关BCD平台（40V/60V/120V）、SOI-BCD高可靠性平台，满足汽车电子对高压、大电流、高密度的严苛要求，与中芯国际形成差异化竞争。

2. SiC工艺互补优势：芯联集成拥有国内稀缺的8英寸SiC产线，SiC MOSFET出货量位居亚洲前列，碳化硅业务2024年收入超10亿元（同比+100%） 。在硅基BCD涨价背景下，SiC方案性价比提升，加速客户从硅基向SiC迁移，开辟第二增长曲线。

3. 系统代工模式增值：提供“芯片设计+制造+封装+测试”一站式服务，降低客户多环节采购成本，在行业涨价周期中价值被放大，增强客户粘性与议价能力。

四、市场格局重塑与价值重估机遇

1. 特色工艺战略地位提升：产业重心从先进制程回溯至特色工艺产能安全，拥有8英寸产能及BCD、HV等模拟平台的厂商战略价值重估，芯联集成作为细分龙头将受益。

2. 行业集中度提升：中小晶圆厂因成本压力加速出清，芯联集成通过产能扩张（收购芯联越州整合17万片/月8英寸产能）与技术迭代巩固龙头地位。

3. 估值修复空间打开：中芯国际涨价验证行业供需改善，芯联集成2025Q2首次单季盈利，业绩拐点明确，叠加提价预期，估值有望从“成长型”向“盈利型”切换。

五、国产替代深化机遇

1. 供应链安全需求强化：中芯国际涨价与产能紧张，推动下游客户加速构建多元化供应链，芯联集成作为本土车规级功率半导体龙头，成为国产替代首选之一。

2. 高压CMOS接力提价：业内普遍将**高压CMOS（HV-CMOS）**视为下一个提价目标，芯联集成在该领域布局完善，可提前受益于行业涨价浪潮。

3. AI与新能源双轮驱动：AI服务器电源、新能源汽车需求爆发，芯联集成在SiC MOSFET与高压BCD领域的技术积累，契合两大高增长赛道，订单增长可期。

总结

中芯国际的涨价并非单纯成本压力传导，而是行业供需格局重塑的信号。芯联集成凭借BCD工艺全覆盖、车规级认证、SiC差异化、系统代工模式四大优势，将迎来量价齐升+客户扩容+价值重估的黄金期，加速成长为国内车规级功率半导体与特色工艺代工的核心力量。$芯联集成-U(SH688469)$ $闻泰科技(SH600745)$ $芯朋微(SH688508)$