业内人士: 芯联集成承接安世中国订单估算

一、核心的基础数据

1. 安世中国产能缺口：荷兰总部自2025年10月26日起断供晶圆，导致东莞封测厂（全球70%出货量）面临8-10万片/月8英寸当量的晶圆缺口

2. 芯联集成产能：8英寸硅基月产能17万片，IGBT专用月产能11万片等效8英寸，整体稼动率95%，可用余量约8,500-17,000片/月

3. 合作进展：2025年12月进入8英寸IGBT晶圆供应与验证的实质性合作，2026年锁定全年供应协议

4. 产能分配：安世中国采用"鼎泰匠芯（12英寸3万片/月）+芯联集成+上海积塔（8英寸）"的三元供应结构，芯联集成作为主要8英寸供应商之一

二、分季度订单估算

1. 2025年4季度（10-12月）

10月：荷兰断供初期，芯联集成处于样品验证阶段，供货量≈0片

11月：小批量试产，占芯联可用余量20%，约1,700-3,400片/月

12月：验证通过进入批量供货初期，占可用余量40%，约3,400-6,800片/月

季度合计：5,100-10,200片（8英寸IGBT晶圆），对应约8-16亿片芯片（按每片8英寸晶圆产出约1.6亿片功率器件计算）

2. 2026年1季度（1-3月）

合作升级：锁定全年订单，进入稳定批量供应阶段

供货比例：占芯联可用余量70-80%，约5,950-13,600片/月

季度合计：17,850-40,800片（8英寸IGBT晶圆），对应约28-65亿片芯片

额外增量：随着产品认证扩大，可能向MOSFET等其他功率器件延伸，预计增加**10-15%**供货量

三、关键影响因素

1. 认证进度：车规级产品认证周期通常3-6个月，26Q1末有望完成全系列认证，为后续扩产奠定基础

2. 产能释放：芯联集成重庆12英寸线2025年9月通线，2026年6月风险量产，26Q2后可进一步承接安世中国12英寸订单

3. 需求变化：安世中国2025年10-12月交付110亿片芯片，其中**30%**为车规级，26Q1需求持续增长

四、最终估算区间

时间 8英寸晶圆供货量 对应芯片数量 占安世中国缺口比例

25Q4 5,000-10,000片 8-16亿片 15-20%

26Q1 18,000-40,000片 29-64亿片 35-45%

结论：芯联集成25Q4承接安世中国订单约5,000-10,000片8英寸IGBT晶圆，26Q1快速增长至18,000-40,000片，占安世中国晶圆缺口比例从15-20%提升至35-45%。随着认证完成和产能释放，2026年全年有望成为安世中国最大的8英寸晶圆供应商之一。$闻泰科技(SH600745)$ $芯联集成-U(SH688469)$ $海光信息(SH688041)$