芯联资本主要投资情况

芯联集成电路制造股份有限公司（芯联集成，688469）持有芯联股权投资（杭州）有限公司（芯联资本）100%的股份，为其全资控股股东。

该股权结构已由企查查等工商信息平台及芯联集成财报确认，芯联资本成立于2023年7月7日，注册资本18亿元，是芯联集成的产业投资平台。

一、芯联资本已投企业（部分）

半导体：烁科中科信、瑶芯微、瓴芯电子、君原电子、鸿翼芯汽车电子、同创普润

新能源：阿维塔科技、碧澄能源

AI/计算：昉擎科技、超聚变

机器人：星源智机器人、因时机器人、地瓜机器人、魔法原子

二、IPO准备情况（截至2026-02-02）

1. 阿维塔科技：2025-11-27向港交所提交上市申请，计划2026年第二季度挂牌，联席保荐为中信证券与中金公司。

2. 同创普润：2025-12-11在上海证监局办理上市辅导备案，启动IPO进程。

3. 其他项目：暂未披露明确IPO计划，其中魔法原子、时因机器人、超聚变股权增值显著，有加速IPO申请的迹象。$芯联集成-U(SH688469)$ $中微半导(SH688380)$ $半导体ETF(SH512480)$