团队调研: 芯联集成（688469）价值低估，具身机器人爆发元年下核心价值标的

核心摘要

芯联集成2019-2025年累计超416亿元重资本投入完成半导体全工艺平台技术积淀，2023年半导体行业低迷期以5.69元/股低价IPO，定价显著折损公司技术储备与产能价值；公司在人形手控芯片、具身机器人芯片领域实现量产突破，产品覆盖机器人感知-控制-执行全链路，成为国内稀缺的具身机器人芯片一站式解决方案提供商。2026年全球具身机器人芯片市场迎来商业化爆发元年，市场规模达120亿美元且年复合增长率超40%，芯联集成凭借车规级工艺迁移优势、国产替代卡位机遇，成为行业爆发的核心受益标的。当前公司股价7.14元，较IPO仅涨21.64%，市净率4.66显著低于行业平均，叠加2026年营收破百亿、全面盈利转正的业绩拐点，公司价值严重低估，未来将迎来业绩+估值双升行情，为股民带来高额投资回报。

一、重投入筑技术壁垒，低估值IPO埋下价值伏笔

1. 超400亿累计投入，完成全产业链技术积淀

芯联集成作为国内领先的车规级功率半导体和AI芯片代工企业，自2019年起持续加码研发与产能投入，2019-2025年三季报投资活动现金流净额累计达-416.77亿元，重点布局8英寸SiC产线、BCD工艺平台、AI芯片代工、机器人芯片研发等核心领域，完成了从功率器件到数模混合芯片、从车规级到机器人级的全工艺技术突破。截至2025年上半年，公司国内首条8英寸SiC产线批量量产，关键性能指标业界领先，车规功率模组收入增长200%，碳化硅功率模块装机量位居全国第三 ，重投入下的技术积淀成为公司卡位新兴赛道的核心底气。

2. 2023年行业低迷期IPO，5.69元定价存在显著折价

2023年4月，芯联集成以5.69元/股的价格在科创板IPO，募集资金96.27亿元 ，彼时正值全球半导体行业周期下行，市场对半导体企业估值普遍压制，公司发行价未参考行业32.44倍的市盈率，仅以市销率作为估值指标，定价完全未反映其超400亿投入的技术储备和产能价值。从市场表现看，公司IPO首日收盘价6.30元，仅较发行价上涨10.72%，远低于科创板新股平均涨幅，且截至2026年2月5日，股价7.14元较IPO价仅上涨21.64%，在半导体行业复苏、公司技术突破的背景下，这一涨幅显著滞后于公司价值提升，为价值低估埋下核心伏笔。

二、具身机器人芯片核心突破，卡位人形机器人黄金赛道

芯联集成依托车规级半导体工艺的技术积累，在人形手芯片、具身机器人芯片领域实现量产级成功突破，成为国内少数具备具身机器人芯片全链路供应能力的企业，技术优势和产品布局精准卡位人形机器人产业爆发的核心赛道。

1. 产品覆盖具身机器人核心应用场景：公司量产的机器人芯片可大规模应用于人形手抓取与操作、姿态识别、运动捕捉，以及具身机器人的环境感知、导航定位、语音交互等核心场景 ，完美适配人形机器人“小脑”控制、“感官”感知的核心需求，解决了机器人芯片对高可靠性、低延迟、小型化的关键要求。

2. 打造一站式芯片系统解决方案：依托在功率器件、驱动IC、MCU、电流传感器等领域的技术积累，公司为具身机器人提供从感知芯片、控制芯片到功率芯片的一站式代工解决方案，实现了机器人芯片的集成化、低成本化，相比海外单一芯片供应商，具备更强的场景适配性和客户粘性。

3. 车规级工艺迁移构建核心壁垒：公司将车规级半导体的高可靠性、高稳定性工艺迁移至机器人芯片领域，产品通过严苛的环境和性能测试，成为国内为数不多能满足人形机器人车规级标准的芯片厂商，在国产替代的大背景下，率先实现具身机器人芯片的量产落地，抢占市场先机。

同时，公司2025年上半年研发投入9.64亿元，同比增长超10% ，持续加码机器人芯片技术迭代，新一代高集成度机器人驱动芯片已进入客户验证阶段，技术优势将持续巩固。

三、2026年具身机器人迎暴发元年，千亿市场打开成长空间

2026年成为全球具身机器人商业化暴发元年，技术成熟、场景落地、国产替代三重因素驱动行业进入高速增长期，芯联集成作为国内具身机器人芯片的核心玩家，将充分受益于行业千亿级市场的成长红利。

1. 市场规模高速增长，人形机器人芯片成最大增量

根据行业数据，2026年全球具身机器人芯片市场规模将达120亿美元，2030年预计突破500亿美元，年复合增长率超40%；其中人形机器人芯片市场规模达30亿美元，占比25%，是增长最快的细分领域，而工业机器人、服务机器人芯片市场规模分别达60亿美元、30亿美元，共同构成千亿级市场空间。随着特斯拉、优必选等头部企业人形机器人量产落地，机器人芯片需求将迎来爆发式增长，芯联集成作为国内量产龙头，将直接承接行业需求增量。

2. 技术成熟+场景落地，推动行业从研发走向量产

2026年具身机器人芯片的异构计算、车规级工艺、模型压缩等核心技术已实现规模化量产，解决了芯片算力、功耗、成本的核心矛盾，为具身机器人商业化落地奠定基础。从下游场景看，工业机器人装机量持续增长，服务机器人在医疗、养老、物流等场景的渗透率从2025年的8%提升至2026年的15%，场景落地加速推动机器人芯片需求从实验室走向产业化，行业正式进入暴发阶段。

3. 国产替代需求迫切，芯联集成占据先发优势

当前全球具身机器人芯片市场呈现寡头垄断格局，英伟达、高通等海外企业市占率超80%，而美国对AI芯片的出口管制进一步加剧了国内机器人产业的供应链安全担忧，具身机器人芯片国产替代需求空前迫切。芯联集成作为国内为数不多实现具身机器人芯片量产的企业，依托本土化研发、快速定制化服务、一站式解决方案的优势，成为国内头部机器人企业的核心供应商，在国产替代的浪潮中占据先发优势，市场份额将持续提升。

四、多维印证价值低估，业绩估值双升开启回报周期

当前芯联集成的估值水平与公司的技术实力、赛道卡位、业绩拐点严重不匹配，从股价涨幅、估值指标、业绩预期三个维度，均印证公司价值严重低估，2026年业绩转正将推动公司迎来“业绩+估值”双升的投资回报周期。

1. 股价涨幅显著滞后，IPO估值折价未修复

截至2026年2月5日，公司股价7.14元，较2023年5.69元的IPO价仅上涨21.64%，而同期科创板半导体指数涨幅超50%，国内同类型半导体代工企业平均涨幅超80%，公司股价涨幅显著滞后于行业复苏和自身价值提升，2023年IPO的估值折价至今未得到有效修复，估值修复空间巨大。

2. 估值指标远低于行业平均，具备向上修复基础

当前公司市净率仅4.66倍，市盈率TTM为-80.77倍，市盈率为负仅因公司仍处于投入期向收获期的过渡阶段，并非经营能力问题，而4.66倍的市净率显著低于全球半导体龙头（英伟达35.6倍、德州仪器12.42倍、亚德诺4.63倍），也低于科创板半导体代工企业的平均市净率（8-10倍）。随着公司2026年全面盈利，市盈率将回归合理水平，叠加市净率向行业平均修复，估值提升空间超100%。

3. 2026年业绩迎拐点，盈利落地打开估值天花板

公司已进入从投入期向收获期转变的关键节点，2026年业绩将迎来全面拐点：营收目标突破100亿元（同比增长20%+），实现归母净利润转正 ；SiC业务收入占比将提升至20%以上，单片成本下降15-20%，毛利率显著提升，成为公司盈利主力；8英寸SiC产线良率达82%即可实现单条线盈利，预计2026年Q1即可达成 ，成为业绩增长的核心催化。业绩的持续改善将打破市场对公司的“亏损估值偏见”，打开估值天花板。

4. 核心业务多点开花，支撑估值持续提升

除具身机器人芯片外，公司的新能源汽车、AI服务器电源芯片等核心业务均处于高速增长期：2025年上半年车规功率模组收入增长200%，6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 ；AI服务器电源管理芯片已大规模量产，55nm BCD集成DrMOS芯片完成客户验证并逐渐放量 。核心业务的多点开花，为公司业绩增长提供坚实支撑，也为估值提升提供基本面保障。

五、投资回报展望与核心催化

基于公司的价值低估、赛道卡位和业绩拐点，2026年将成为芯联集成的投资回报元年，短期估值修复、中期业绩兑现、长期赛道成长，将为股民带来三级递进式的高额投资回报，核心投资逻辑清晰，回报确定性高。

1. 投资回报三级展望

短期（2026Q1）：8英寸SiC产线实现单条线盈利，2026年一季报营收、利润超预期，推动公司估值向科创板半导体代工企业平均水平修复，股价目标价10-12元，较当前涨幅超40%-70%；

中期（2026H2）：具身机器人芯片订单放量，国内头部人形机器人企业量产落地，公司机器人芯片业务收入突破10亿元，业绩持续超预期，推动“业绩+估值”双升，股价目标价15-18元，较当前涨幅超110%-150%；

长期（2027-2030）：具身机器人行业进入高速增长期，公司成为国内具身机器人芯片的龙头企业，市场份额超30%，叠加SiC、AI芯片业务持续增长，公司营收突破200亿元，市值迈入千亿级，较当前598.52亿的总市值涨幅超60%以上，为股民带来长期高额回报。

2. 核心催化事件

1. 2026年Q1财报：8英寸SiC产线实现盈利，归母净利润首次转正；

2. 具身机器人芯片订单落地：与国内头部人形机器人企业签订大额量产订单；

3. 技术突破：新一代高集成度人形手控制芯片、驱动芯片实现量产；

4. 产能释放：12英寸硅基晶圆代工产能落地，进一步提升芯片供应能力；

5. 行业催化：特斯拉、优必选等企业人形机器人正式量产，带动行业芯片需求爆发。

六、结语

芯联集成历经超400亿重投入完成技术积淀，2023年行业低迷期的IPO定价为公司埋下了价值低估的伏笔，而公司在人形手芯片、具身机器人芯片领域的量产突破，精准卡位了2026年具身机器人的暴发赛道。当前公司估值水平远低于行业平均，2026年业绩全面转正将推动公司迎来“业绩+估值”双升的行情，短期估值修复、中期业绩兑现、长期赛道成长，三级递进式的投资回报清晰可见。在具身机器人暴发元年的行业背景下，芯联集成作为国内核心卡位标的，价值低估的现状即将被打破，未来将为布局的股民带来高额且确定的投资回报，是2026年半导体赛道最具投资价值的标的之一。$芯联集成-U(SH688469)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $摩尔线程-U(SH688795)$