英伟达Blackwell GPU的散热系统已采用德邦科技液态金属TIM替代传统硅脂，进入试产阶段。

泰吉诺（德邦科技的控股子公司）已布局液冷业务，并针对液冷数据中心和AI高算力场景开发了多款高性能导热界面材料（TIM）。以下是其液冷业务的具体信息：
1. 液冷技术适配产品
液态金属导热片（Fill-LM S8000）：专为浸没式液冷设计，采用铟基合金材料，具有超高导热系数（≥80W/m·K）、耐高温（-50~150℃）和零挥发的特性，解决了传统高分子材料在冷却液中溶胀、溶解的问题。该产品已应用于AI服务器主控芯片与散热器之间的导热，并兼容所有冷却液。
超薄导热材料（Fill-TPM 800）：针对冷板式液冷和风冷系统开发，适用于大功率GPU/CPU的翘曲问题（容差0.1~0.3mm），提供低热阻解决方案。
2. 应用场景与客户进展
数据中心与AI服务器：泰吉诺的产品覆盖浸没式、冷板式液冷的全场景需求，例如英伟达Blackwell GPU的散热系统已采用其液态金属TIM替代传统硅脂，进入试产阶段。
技术优势：其液态金属材料在浸没环境中长期稳定，且通过表面处理技术降低接触热阻，适配高热流密度芯片（如AI芯片功耗预计达2KW）。
3. 研发方向与市场定位
泰吉诺持续优化铟基液态金属的表面处理工艺，以进一步提升导热效率和可靠性，同时推动自动化生产适配。
公司通过收购泰吉诺，整合资源成为高端电子封装材料综合供应商，液冷业务是其拓展AI、5G通讯等领域的关键增长点。
综上，泰吉诺的液冷业务已形成从材料研发到商业化应用的全链条布局，尤其在浸没式液冷领域具备显著技术领先性。