谷歌TPU算力：谷歌近期中国审厂

【高速率、高功率：高阶光互联、高阶PCB、液冷、高压直流电源】

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1、HVLP铜箔：

Google：v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计26H2量产。德福科技(SZ301511)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$

AWS：T3采用HVLP4铜箔，预计26Q2量产，国产厂商26Q1有望实现批量出货。

NV：Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计26年年中量产。

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2、液冷：谷歌新一代TPUv7因单芯片功耗飙升至980W，其机柜将采用100%全液冷架构，标志着液冷从可选方案升级为ASIC阵营的强制标配。国内超节点渗透率进展较海外市场仅晚一年，2026-28年渗透率分别为19%、45%、72%，将驱动液冷放量。

英维克：本周谷歌在英维克审厂，还未下单，但CDU和快接头份额预期较高（其中CDU份额市场预期20%-25%，快接头份额预期10%）。$英维克(SZ002837)$

飞龙股份：CDU中的液冷泵核心供应商，谷歌等大厂的Tier2/Tier3厂商，直接对接的大客户为英维克和台达。$飞龙股份(SZ002536)$

思泉新材：rubin液冷板送样中。

博杰股份：检测设备。

奕东电子：AVC冷板代工，coolermaster有望导入。