CoWoP（PCB）的可剥铜箔与Q布
开门红：至少Q1是流动性充沛行情。
————————
更新：流动性充沛；马斯克产业概念【脑机接口】；CoWoP（PCB）的Q布与可剥铜箔【方邦股份】
-
一、马斯克-新兴/未来产业轮动上行：AI-智驾-机器人-商业航天-脑机接口
-
二、算力-PCB技术更新：CoWoP多方确定定档
【分歧是量产商用在2027还是2028】
1）rubin计划从3月份开始测试，6月份初步完成测试。rubin ultra量产计划上20-25%比例。
2）cowop两个核心理念，提升信号完整性，优化功耗。pcb工艺级创新可以将信号完整性优化10db左右，在芯片端分配的功耗可以优化15-20%左右。
3）tsmc c4 bumping开窗调整已经ready，后续bumping环节大概率整合至PCB，SMT贴片再看整合至组装环节还是pcb环节，pcb的额外价值增量。
4）早期SLP方案，后面高阶HDI路线，对应信息可以调研对应厂商。
此前7月份的资料：
【CoWoP-PCB（胜宏等）；CoWoP-类载板铜箔（方邦股份、德福科技）；CoWoP-Q布（菲利华）】$方邦股份(SH688020)$ $德福科技(SZ301511)$ $菲利华(SZ300395)$
-
1、胜宏科技调研：
Rubin方案-料号：用量--层数/结构--CCL材料--CCL供应商
Compute tray：18个，5+16+5，M8，斗山
Switch tray：9个，16+16，M8+二代布，生益
Midplane：18个，22+22，M9+Q布，台光
CX9：144个，3+16+3，材料没有具体看到
CPX：18个，5+10+5，M8
-
2、CoWoP-Q布：（菲利华）
PCB必须选用Low CTE＜3.4ppm/℃的增强材料。Q布：Quartz CTE=0.55ppm/℃；玻璃纤维布：E-glass CTE=5.4ppm/℃。Q布能匹配芯片的热应力变化，在CoWoP追求极致性能的应用场景中不可替代。
CoWoP技术采用mSAP/SAP工艺，PCB线宽线距＜30μm，抗干扰挑战要求增强材料的Df值＜0.0009。Quartz Df=0.0001；E-glass Df=0.0060。Low-CTE和Low-Df的双重严苛要求下，CoWoP技术几近锁定Q布作为增强材料。
-
预计CoWoP在27-28年落地，CoWoP类载板提升1倍市场空间。
使用cowop系统级封装工艺，将芯片直接封装在PCB上，PCB工艺从HDI升级到mSAP（mSAP载板工艺）。可剥铜是下一代CoWoP核心材料，而CoWoP也是前面技术演进OIO对应的封装方式，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10/10μm。
-
方邦股份：
（一）10月份逻辑复述：
1、目标100亿以上，底部以50亿市值基准。如果在AI牛市假设强烈时，【未来空间能见度】+【稀缺性】会提前反馈到中短期市值上。类比参考过去一年华为链的南亚新材、兴森科技。
（1）可剥铜箔催化剂：跟随AI波动（包括可剥离铜箔订单＞芯片载板＞CoWoP封装＞CPO＞海思＞长江存储长鑫存储等高关联性概念）。
（2）方邦的短线股价联动参照物：
同行铜箔：日本三井金属、其它（CCL铜箔：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子）；
下游载板客户：台（欣兴电子、南亚电路板、台光电）、大陆-潜在（兴森科技、深南电路）；
h.w链友：南亚新材（CCL）、华正新材（CCL+载板CBF膜/树脂）；
2、新业务-可剥铜箔节奏：
（1）与H.W联合开发4-5年的载板可剥铜箔，成功打破日本三井金属的垄断（原市占率95%），成为国内首家可量产的企业。
（2）2025Q3已经完成认证，26年目标大几千万到1亿营收；真正订单放量爆发在2026年Q1Q2后。目前设计产能产值15-20亿（毛利率60%-70%，净利率30%-40%），净利润可达4-5亿。
3、传统业务-电磁屏蔽膜节奏：
（1）公司电磁屏蔽膜已经成为国内第一，全球第二厂商；
（2）三星：2025Q4屏蔽膜进入三星旗舰机S26；
（3）苹果：公司业绩转正后，将可快速进入果链，技术层面已经认证过（预计为了电磁屏蔽膜认证进入果链，公司扭亏动力较强）。
4、业绩大致预测（实际上大概率是非线性增长）：
三年内目标是电磁屏蔽膜、可剥铜、FCCL各做到5亿+收入。
2026净利润1-2亿；电磁屏蔽膜（2.5亿收入，0.65亿利润），FCCL+铜箔（2亿收入，0.2-0.4亿利润），可剥铜箔（1亿收入，0.35亿利润）；
2027净利润2.4-2.75亿；电磁屏蔽膜（4亿收入，1亿利润），FCCL+铜箔（3.5亿收入，0.35-0.7亿利润），可剥铜箔（3亿收入，1.05亿利润）；
2028净利润3.5-4亿：电磁屏蔽膜（5亿收入，1.25亿利润），FCCL+铜箔（5亿收入，0.5-1亿利润），可剥铜箔（5亿收入，1.75亿利润）。
（二）催化剂
【α已卡位，先炒beta：可剥铜箔（芯片载板、CPO类载板、CoWoP类载板）、电磁屏蔽膜（三星旗舰机、潜在的苹果）、薄膜电阻（商业航天/低轨卫星、芯片散热）】
（1）芯片载板：【可剥铜箔】
与H.W联合开发4-5年的载板可剥铜箔，成功打破日本三井金属的垄断（原市占率95%），成为国内首家可量产的企业。
（2）CPO（光模块）：【可剥铜箔】
预计CPO在26-27年落地，CPO类载板提升3倍市场空间。
CPO将光引擎直接封装在载板上，使得ABF载板面板增至2.2X，层数增至1.5X，最终ABF总销量飙升至3.3X。ABF载板需要的可剥铜市场空间从100亿提升到330亿元市场空间。
（3）CoWoP（PCB）：【可剥铜箔】
预计CoWoP在27-28年落地，CoWoP类载板提升1倍市场空间。
使用cowop系统级封装工艺，将芯片直接封装在PCB上，PCB工艺从HDI升级到mSAP（mSAP载板工艺）。可剥铜是下一代CoWoP核心材料，而CoWoP也是前面技术演进OIO对应的封装方式，目前IC载板、类载板布线最小线宽线距已细至 10/10μm。
（4）AI手机：【电磁屏蔽膜】
1）三星旗舰机S26确定用方邦的屏蔽膜。
三星寻求在智能手机市场从苹果(AAPL.0)手中夺回失去的王冠，并在手机、电视和家电领域抵御来自中国竞争对手的挑战。
三星去年已在约4亿部移动产品(包括智能手机和平板电脑)上推出了基于 Gemini的人工智能功能，并计划在 2026 年将这一数字提升至8亿。
2）公司业绩转正后，将可快速进入果链，技术层面已经认证过。
（5）商业航天/低轨卫星：【薄膜电阻】
公司薄膜电阻可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。公司薄膜电阻产品（埋阻铜箔）主要通过相关线路板厂商提供给卫星终端，由于客户保密原因，暂无法计算有多少订单向卫星领域分流（因为薄膜电阻也可以用于消费电子）。埋阻技术由于取消了表面焊点，可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力。
（6）芯片散热：【薄膜电阻】
公司热敏型薄膜电阻植入于芯片组件与主板连接部分,可及时、精确地感知温度细微变化,进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。目前该产品正处于相关客户的测试流程中。