写在方邦百亿之前：$方邦股份(SH688020)$

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风口已经无需多言，国产0-1、芯片载板材料高度紧缺、以及新技术将带来需求进一步爆发（PCB的CowoP、光模块的CPO等）。

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更重要的是长期坚持难而正确的事之后，正在突破！

高端电子材料的认证是个漫长的过程，从技术研发-技术认证-量产认证-信任培养（一致性与稳定性认证），包括光刻胶、ABF载板、可剥铜箔、高端MLCC等等，基本都需要这些漫长过程。

方邦的可剥铜箔是实实在在的通过了“量产验证”，此前三年经过了多轮的试验单验证。

获得国产唯一门票后，从2025年开启了小批量量产单的“稳定性验证”。也许从小批量到国内客户的主力供应商也还需要漫长的3年。高精密的东西可靠性比成本更重要，不仅仅是唯性价比论，需要产品的长期一致性与稳定性认证，扎扎实实的信任培养。

这也是这些年芯片半导体需要呼吁国产替代和政策加持的原因。不仅仅是资金投入，还是生态链的互相磨合，这将加快各方面的技术突破、可靠性确认、生态建立，越用越好用、越磨合越进步，材料如此，设备、芯片也如此。

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国产科技的基业长青，不应该只是风口！

它也不仅仅是百亿！