方邦：涨完CowoP PCB，涨CPO光模块

$方邦股份(SH688020)$

CPO进展：

1、野村预计：

（1）2026年0-1渗透率3-5%，2027年下半年将加速。

（2）CPO成本问题：

当前价格：CPO交换机比传统交换机和可插拔光模块贵30-40%。

成本结构：交换机芯片约占三分之一，光引擎约占30%，外部激光器占10-15%，封装、PCB和光纤阵列占剩余部分。

长期展望：一旦实现大规模生产，CPO成本预计可比传统方案低30%。

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2、长电科技：CPO封装样品交付并通过客户测试

长电科技宣布在光电合封（CPO）产品技术领域取得重要进展。基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并在客户端顺利通过测试。

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3、罗博特科：CPO设备、OCS设备

公司全资子公司ficonTEC近日与瑞士某头部公司COHR的子公司签署的单笔合同金额约为770万欧元（折合人民币约6,307.84万元），占公司2024年度营业收入的比例超过了5.70%，本次合同系ficonTEC与交易对手方签订的第二条全自动OCS（光交换机）封装整线订单，体现了ficonTEC产品的市场竞争力以及客户对ficonTEC的高度认可。