$方邦股份(SH688020)$

英伟达LPU芯片$英伟达(NVDA)$ 有较大可能采用背面供电方案以提高供电效率，产业趋势将带动嵌埋PCB需求（预埋电感电容电阻、高端MLCC、散热片等）。

方邦电阻薄膜（埋阻铜箔）2025报告期内首度实现量产，取得收入627.84万元，是未来重要战略业务之一。此外公司埋阻技术由于取消了表面焊点，可提升卫星品质可靠性和抗干扰能力，已经通过相关线路板厂商提供给卫星终端。

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背面供电网络（BPDN）直接从晶圆下方向前沿晶体管供电，这种架构变革能够提升处理器性能、大幅降低功率损耗并提高电源效率。

AI场景的供电瞬态极其苛刻，嵌埋PCB不仅让结构更小，更重要的是提供了寄生稳定、可预测的电气环境，这对于超大电流瞬间负载的稳定性至关重要。