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1、载板铜箔的应用，除存储之外，1.6T光模块为增量，涨价不可避免【方邦股份、德福科技】：$方邦股份(SH688020)$ $德福科技(SZ301511)$
三井载体铜箔供应出现问题，近期SN客户找到德福（主要是1.6T光模块项目），对载体铜箔下需求400w平，对应利润预计增量2.5e（此前预期1.5e）；同时伴随着行业产能紧缺预计载体铜箔会涨价10～20%。
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台积电先进封装演进：CoWoS、CoPoS和CoWoP
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2、CoPoS：
（1）板级封装PLP是台积电为解决产能瓶颈的升级方向，面板级封装的面积利用率（81%）远高于晶圆级封装（45%）；台积电将不再继续扩充CoWoS产能，2027年后会逐步转向板级封装CoPoS。$台积电(TSM)$
2026年1月，业界传出，台积电预计2026年设立首条板级封装CoPoS实验线，目标2028年底至2029年之间实现量产，第一个客户就是NVIDIA。未来台积电CoPoS封装主要锁定AI等高阶应用，采用CoWoS-R制程的将锁定博通，CoWoS-L则目标服务NVIDIA及AMD。
板级封装（ Panel-Level Packaging,PLP）是一种先进半导体封装技术，比如台积电的CoPoS。它使用方形面板（有机中介层或玻璃基板）作为中介层或基板，替代传统的圆晶硅中介层，以实现更高集成度、更低成本和更大面积利用率，面板级封装的面积利用率（81%）远高于晶圆级封装（45%）。
（2）方邦入股国产板级封装（PLP）领军企业中科四合：
板级封装是未来先进封装的产业趋势，同时方邦与中科四合具有业务协同性：可剥铜是方邦的战略性产品，是先进芯片封装的关键基础材料；目标公司中科四合作为板级先进封装企业，对可剥铜有使用需求，且在芯片封装行业拥有相关客户资源。
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3、CoWoP：
英伟达+台积电储备技术，CoWoP直接将芯片和中介层安装在高精度PCB上，省略封装基板和BGA，缩短信号路径。
（1）市场此前普遍预期沪电CoWoP项目2026 年底才试产、2027 年中才释放产能，目前预计2026 年下半年启动试产并逐步提升产能，节奏提前 1-2 个季度，完美匹配英伟达 Rubin 架构 2026 年 Q4 的量产交付窗口。
（2）台系供应链业者也证实，取代ABF载板的PCB主机板已正式送样给NVIDIA进行测试验证。
（3）CoWoP的类载板将使用可剥铜箔，将提升可剥铜箔1倍市场空间。