用户头像
TSMC_YYDS
 · 上海  

$建滔积层板(01888)$
国联民生电子】# 建滔交流反馈:CCL涨价持续,全产业布局+低估值
领导好,昨日我们组织建滔积层板交流,公司月内连发两次涨价函,年末开启覆铜板涨价潮,此外公司AI相关布局亦值得重视,给您汇报如下:
1️⃣传统业务及涨价情况
➠涨价节奏:25年3、8及12月(月内两次)共4次正式涨价,10月一次小涨价,共5次涨价;
➠价格复盘:年初均价月100-110元/张,年中涨至120-130元,1月底新一轮涨价落地后,均价有望达150+;
➠订单及稼动率:过去订单可见度2周-1个月,当前已达2-3个月,稼动率长期保持90%以上;
➠产能:月产能1100万张,80%传统,20%M4等中高端;新建高速ccl产线,预计27年投产
2️⃣高速产品进展
➠AI战略规划:利用供应链垂直整合优势,主推上游高速铜箔及电子布,CCL端短期内不涉及M9超高端材料,避免与台系厂商直接竞争
➠电子布:一代布已投产,二代布台光认证中,有望1Q26完成认证,未来目标全球前三
➠25年投产1个窑炉,26年初扩至4个,年底扩至10个;26年对应11亿,满产对应40亿产值;Q布亦在规划中。
➠铜箔:目前已做到HVLP3,HVLP4-5研发中
铜价及玻纤布价格在26年有望进一步上行,同时AI推动需求端火热,ccl有望复制21年进入新一轮大涨价周期,建滔作为全球最大的ccl企业核心受益,同时上游高速材料的垂直布局有望带来全新增量,我们测算26年有望超35亿净利润,对应当前仅10xPE,建议领导重点关注。