$中天精装(SZ002989)$ 科睿斯“连线仪式”上，被传闻出局的各高管忙着迎宾握手，就坐前座，看客镜头关注重点各有所侧，@再现荣耀 总是捕捉到重要的东西---展台里两块集成板。
AI给出一个很有意思的解析
中天精装参、控布局的几家产业（远见智存、鑫丰、深圳微封、数算）围绕科睿斯形成一个设备-设计-封测-堆叠等环环相扣的协同环境。
科睿斯的覆晶载板（采用ABF材料）是基础平台，而HBM是安装在这个平台上的关键组件，三者共同服务于高性能CPU/GPU的封装需求。
覆晶载板： 广义的类别。指所有用于覆晶封装技术的载板。
ABF载板： 覆晶载板的技术核心与主流材料。是制造高端覆晶载板（尤其是CPU/GPU载板）不可或缺的材料。
HBM： 覆晶载板上的“重要乘客”。是需要依靠先进覆晶载板技术才能实现集成和工作的核心芯片。
作为关键技术，共同支撑起高端CPU/GPU的封装。
以图片中的 “绘图晶片（GPU）覆晶载板” 为例，描绘一个场景：
1、基础制造：科睿斯使用 ABF材料，通过先进的工艺制造出高密度的GPU覆晶载板。这个载板上有非常精密的线路。
2、芯片安装：在这个载板上，会安装两个核心部件：
GPU计算核心：通过覆晶封装（Bump连接）安装在载板中央。
HBM内存堆栈：通常有多颗（如4颗或6颗），通过2.5D封装技术（例如使用硅中介层）并排安装在GPU核心周围。
3、高效协同：载板内部的超细线路和硅中介层一起，在GPU和HBM之间建立了数以千计的极短、极高速的数据通道。这使得GPU能够以极高的带宽（超过1TB/s）访问HBM，从而满足AI训练、科学计算等数据密集型任务的需求。