晶方科技年报阅读笔记

营收14，30%；扣非3.6，51%。

半导体封装量产服务商。传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。

25亿现金类资产，5亿负债，所有者权益46亿。

2021年，晶方科技通过股票定增方式，获得资金10亿元。

2013年，营收4.5亿，利润1.5亿。2014年,营收6.4，利润2亿。

2015年，扣非0.77亿。半导体行业周期性调整。

经过16-19的业绩波动，2020年，营收11亿，利润3.3亿。同比100%以上。2019-2020年，公司股价上涨了260%。证明半导体行业研究水平跟踪比较紧密，按照季度甚至更短的周期，股价就对企业业绩上涨有所反映。

半导体行业的跟踪密度，会联想到化工行业的跟踪也非常紧密。这两个行业的周期波动比较大，对研究人员对信息的跟进有较高的要求。

$晶方科技(SH603005)$ $半导体ETF(SZ159813)$

相关内容缘起与说明：

忘了哪年开始，会整体浏览一下各公司年报。尤其是A股公司，年报格式一致，简体中文阅读流畅。大量阅读，偶有收获。或是多了解了一些业务特点，或发现一些财报中的蛛丝马迹与调研线索。虽然阅读很多公司的财报并不一定会投资，但是这些经验反而会为下一次投资打下基础、提供借鉴价值。

主要为企业财报中的财务数据和业务讨论，具体以财报为准。文章内容，仅供参考，不构成投资建议，具体投资事宜，请读者务必独立思考、判断。