浅谈光力科技

光力科技核心优势在于半导体划片全产业链闭环+技术壁垒+国产替代；全球极少数同时拥有划片机整机+空气主轴+刀片耗材的企业；英国LP空气主轴精度达纳米级，以色列ADT切割精度领先、积累数十年工艺配方；8230等12寸划片机性能对标国际，切入长电科技等头部客户批量复购。自研核心部件（空气主轴、导轨等），降低成本约20%-30%，研发迭代不受外部制约；ADT软刀小批量销售、硬刀验证中，耗材协同提升粘性。国产划片机满产、新增订单持续；头部封测厂批量复购，海外客户与IDM/OSAT覆盖，海外收入占比约28%。二期扩产至三倍以上；8231（超薄晶圆）、7260（封装体切割）等进入验证，覆盖CPO、先进封装等。