$淳中科技(SH603516)$ 之前就研究过液冷微通道的做法，细微通道内，双相冷却液在汽化过程中会产生很大的压力，就算是单相冷却液，在高流速的状态下也有很大的压力。
而3D打印属于增材制造，增材制造的材料是一层层堆叠上去的，虽然能达到相对精密的要求，但是强度和抗老化能力都是较差的。强度高、整体性好的材料无法做成增材制造。
记得以前还有人提过漏夜柯基赔不起的观点，怕是3D打印的微通道才赔不起哦
柯基专利里面提到的原子级结合导热介质制作所用的激光熔覆也不行，熔覆无法做到精密加工微通道
估计比较靠谱的办法是刻蚀，虽然柯基专利里只提了一句“冷媒通道”，没有提具体做法。应该是熔敷完后再刻蚀微通道
不过这种刻蚀比芯片刻蚀简单多了，微通道的尺寸比芯片通道尺寸大太多了，难度不是一个层级的。
刻蚀的话，完全可以和芯片封装在一起，这或许就是rubin冷头的形式
从服务器端上升到芯片端，研发需要一定的提前量，不独供的话，很难保证量产的良率
别忘了，柯基的独供，不是单纯的独供，是nv+hh+tsmc+柯基的独供
一般人可找不到tsmc和hh代工