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电新|行业深度：AI服务器发展助力高端铜箔国产替代

1、高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。2、AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。AI服务器对HVLP铜箔需求激增，英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破，本轮AI发展国产厂商有望受益，如铜冠铜箔、德福科技等。3、高端PCB铜箔龙头三井报表显示HVLP、载体铜箔增长可期，盈利能力强劲。三井对24、27、30年铜板块ROIC预计分别为27%、39%、49%，我们认为这说明盈利能力大幅提升，验证高端铜箔升级迭代趋势。看好AI产业链发展对上游铜箔的促进，认为该领域的在格局与盈利方面具备较大潜力，需求快速发展下有望加速国产替代，国内铜箔厂商有望分享产业蛋糕，建议关注【铜冠铜箔】、【德福科技】。

风险提示：AI服务器发展不及预期、股价波动较大风险、技术发展不如预期、高端铜箔产能释放不及预期。

（注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。）

证券研究报告： AI服务器发展助力高端铜箔国产替代—电力设备
对外发布时间： 2025-09-09
研究报告评级： 强于大市
研报发布机构： 天风证券股份有限公司
本报告分析师：

孙潇雅 SAC编号 S1110520080009
张童童 SAC编号 S1110524060005