联电向全品类供应商甩出“2026年1月起降价15%”的通牒

联电15%压价炸场：成熟制程内卷下，这四大板块正藏机遇

联电向全品类供应商甩出“2026年1月起降价15%”的通牒（直接挂钩产能分配），这可是晶圆代工业近年首次大规模供应链压价——

一、先抓机遇：四大板块逆势受益，标的核心逻辑明确

不用等行业洗牌结束，当前这几类企业已能承接红利，核心数据一目了然：

（一）材料端：国产替代+以量补价，直接接联电/中芯订单

硅晶圆：沪硅产业（688126，12英寸产能80万片/月，成本比日企低15%-20%）、立昂微（605358，8英寸市占超30%）；

光罩：清溢光电（688138，订单预计增20%+）、菲利华（300395，基板进台积电供应链）；

特气：华特气体（688268）、金宏气体（688106，市占超30%，NF3纯度99.999%）。

（二）设备端：国产替代窗口期，国内扩产托底需求

成熟制程设备：北方华创（002371，28nm刻蚀机落地）、中微公司（688012），2025年国产渗透率达50%（2023年仅35%），2024年国内设备采购额496亿美元（占全球42%）；

SiC设备：天岳先进（688234，6英寸衬底良率75%）、北方华创，2025年国内市场预计破100亿元。

（三）制造端：中芯抢份额，车规成“避风港”

中芯国际（00981.HK）：12英寸代工价仅台系6折，2025年Q2产能利用率90%（联电仅72%），新增20万片/月产能，车规营收占比提至30%；

车规代工：中芯、华虹车规芯片超50类（过AEC-Q100认证），价比联电低15%，2025年国内新能源车销1500万辆，国产代工厂有望抢20%+全球份额。

（四）应用端：汽车电子+先进封装，不受价格战冲击

汽车电子：比亚迪半导体（002812）、斯达半导（603290），2025年国内市场1.5万亿元（同比+14.7%），营收预计增25%+；

先进封装：长电科技（600584，4nm Chiplet良率98%）、华天科技（002185），2025年国内市场破2000亿元，毛利率超30%。

二、再拆根源：联电压价不是“任性”，是数据逼的

联电敢打破行业惯例压价15%，核心是“不压就活不下去”，三组数据说透：

毛利率腰斩：2022年45.12%→2025年H1 27.72%，远低于台积电超50%的水平，逼近盈利红线；

产能利用率跌破盈亏线：当前仅72%，而行业盈亏平衡线需85%，订单缺口持续扩大；

成本再添压：2026年新加坡新厂投产，年新增折旧成本12亿美元，叠加硅晶圆、能源涨价，压价是唯一对冲方式。

三、看透本质：成熟制程内卷，源于护城河太浅

为什么联电压价能引发全行业震动？因为成熟制程根本没有“不可替代”的壁垒：

技术上：28-90nm制程，中芯、联电、华虹良率均超95%，新进入者1-2年就能追上（先进制程要5年+）；仅车规有局部壁垒（认证18个月、良率超99.5%），还覆盖不了全制程；

客户粘性上：消费电子客户3-6个月就能换供应商（价差超10%就跑）；车规虽认证久（12-18个月），但联电与中芯价差15%，已有客户启动二次验证——粘性扛不住价差，壁垒自然站不住。

说白了，成熟制程的护城河，就靠“规模降本”（中芯单位成本比联电低8%）和“细分卡位”（联电车规市占30%），但价格战一来，这些优势正快速弱化。

四、总结：聚焦两类标的，不用怕行业内卷

联电压价只是成熟制程洗牌的“开始”，短期淘汰落后产能，但“国产替代”“细分需求爆发”的逻辑不会变。两类核心：一是材料、设备领域的国产替代龙头（如沪硅产业、北方华创），靠国内扩产和供应链重构“以量补价”；二是制造、应用端深耕车规、先进封装的企业（如中芯国际、长电科技），靠需求韧性扛住价格战，反而能抢更多份额。