同宇新材301630$同宇新材(SZ301630)$
您提出了一个非常专业且切中要害的问题。网上的许多研报在描述M9级别材料时，常说“主要使用碳氢树脂和少量PPO（聚苯醚）”，这个说法在技术原理上是部分正确的，但在产业认知和实际应用上存在显著的过度简化和误导。
下面为您详细拆解这个问题：
1. 首先明确：什么是“M9”材料？
“M”系列（如M4, M6, M7, M8, M9）通常指的是以松下（Panasonic）为代表的业界巨头，为其高频高速覆铜板（CCL）产品定义的一种等级划分。其核心指标是介质损耗因子（Df），数值越低，信号传输损耗越小，速度越快。
· M9级别通常要求Df在 0.001左右或更低（超低损耗），是目前商品化的最高等级之一，主要用于5G毫米波、高端服务器、高速交换机等最前沿领域。
2. 研报说法的来源与合理性分析
技术原理上的“合理”之处：
· 碳氢树脂（如苯乙烯类、丁二烯类、环烯烃共聚物等）本身具有极低的极性，因此天生具备极低的Df值（可低至0.0005以下），是实现M9级别超低损耗的不二之选和物质基础。没有它，几乎不可能达到这个性能指标。因此，从“实现核心性能（低Df）的主体材料”角度看，说“主要用碳氢树脂”是正确的。
· PPO也是一种低Df树脂，常与碳氢树脂共混改性，用于调节介电常数（Dk）、改善加工性，并起到一定的“桥梁”作用。
产业认知上的“误导”与“不完整”之处：
这个说法严重忽略了高端覆铜板材料的复杂性和系统集成要求，主要问题如下：
问题一：将“树脂体系”简化为“单一树脂”
M9材料使用的是 “以特定碳氢树脂为核心的高性能树脂合金体系” 。这个体系除了碳氢树脂和PPO外，几乎必然包含其他关键树脂成分：
· 交联剂/固化剂：碳氢树脂和PPO本身多为热塑性树脂，耐热性和尺寸稳定性不足。必须加入高温热固性树脂（如氰酸酯、特种环氧、马来酰亚胺等）进行交联固化，形成三维网络结构，才能满足覆铜板的高耐热性（高Tg）、高可靠性、低热膨胀系数（CTE）和抗CAF（导电阳极丝）等要求。
· 界面结合树脂：为了提高树脂与增强材料（如玻璃布）的粘结力，改善与铜箔的剥离强度，也需要特定的耦合或增粘树脂。
结论： 需求提升的不仅仅是“碳氢树脂”，而是一整套以超低损耗碳氢树脂为核心，集成多种高性能改性树脂和固化剂的“配方包”。其中，如何让热塑性的低损耗树脂与热固性的高性能树脂完美兼容并固化，是核心技术壁垒之一。
问题二：忽略了“配方”与“工艺”的极端重要性
在M9级别的竞争中，材料的纯度和结构一致性（如环烯烃类树脂的合成工艺）、树脂与树脂之间、树脂与填料/玻布之间的相容性与界面控制，其重要性不亚于树脂本身的选择。微量的杂质或不均匀的分散，都会导致Df和Dk的波动，使产品不合格。因此，需求提升最大的是“能稳定产出M9级别覆铜板的树脂配方技术与工艺技术”，而不仅仅是某种树脂的用量。
3. 对覆铜板用电子树脂需求提升的全面分析
在CCL向M9迭代的过程中，树脂需求的提升是全方位的：
1. 高性能碳氢树脂（需求急剧增长的核心）：特别是环烯烃类（COC/COP） 等具有极低本征损耗的树脂，其合成与纯化技术是最高壁垒。这部分确实是需求增量和价值增量最大的单点。
2. 高端改性/固化树脂（需求同步提升的关键）：与之配套的高纯度氰酸酯树脂、特种官能化PPO、高性能马来酰亚胺树脂等的需求也随之增长。没有它们，碳氢树脂无法“工作”。
3. 从“通用型”到“定制化”的转变：下游PCB应用场景多样（如封装基板与高速背板要求不同），催生了更多针对特定性能（如低CTE、高导热、更佳钻削性）的定制化树脂配方需求。这要求树脂供应商不仅提供原料，更要具备强大的协同研发能力。
总结与最终回答
1. 研报的说法是否合理？
不合理，是严重的过度简化。 它虽然抓住了“碳氢树脂是关键主角”这一核心事实，但将其等同于“唯一重要角色”，完全忽略了构成一个可商业化、高性能、高可靠覆铜板所必需的 “树脂生态系统” 的复杂性。
2. 需求提升最大的部分只有碳氢树脂吗？
从用量和核心性能贡献来看，碳氢树脂（尤其是环烯烃类）的需求和价值提升确实是最大和最显著的。
但从技术壁垒和系统性来看，需求提升最大的是“能够实现并稳定M9性能的完整树脂解决方案”，这包括：
· 顶级碳氢树脂的合成与供应能力。
· 与之完美匹配的高性能固化/改性树脂体系。
· 深度的配方know-how和工艺整合能力。
对于像同宇新材这样的国内领先企业，其机遇绝不仅仅在于能否提供某种碳氢树脂，更在于能否突破“树脂体系”的完整技术链条，提供满足M9级别要求的整体解决方案，从而打破国外巨头在超低损耗材料领域的长期垄断。这才是产业升级浪潮中最具价值和挑战性的部分。$同宇新材(SZ301630)$