华为950
1、2025年12月2日,公司回应其半导体湿法设备已覆盖国产HBM制造关键工艺。半导体 湿法设备可应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入及薄膜沉积等核心环节,服务逻辑电路、 高密度存储及化合物半导体等领域,明确覆盖国产HBM厂商的生产需求。
2、合同负债验证景气,业绩反转蓄势待发。截至Q3期末,合同负债余额达7.41亿元(较 年初激增),印证了公司在手订单充足。随着国内头部晶圆厂扩产,公司作为高纯工艺系 统龙头(气体/化学品系统市占率分别约49%/35%)将率先受益。
3、公司通过高纯工艺系统切入头部客户(Top10客户占比约60%),单体项目规模已由千 万级跃升至亿元级。叠加电子材料大宗气站业务,预计2025年气站贡献收入3-5亿元,且 随着第二座气站满产,明年有望贡献4-5亿元稳定现金流。随着“系统引流-设备卡位-材料 运维”模式跑通,单一标杆客户潜在业务规模有望拓展至12-15亿元。
网页链接{中邮证券：算力破局供给与模型趋向普惠 AI应用入口迎来重构时刻}
华为：聚焦基础设施国产对标，芯片再崛起
华为已构建出一条以全栈自主创新为基石、以“超节点+集群”为核心架构、以开放生态为放大器的独特“算力链”。面对全球AI算力竞争与特定的技术环境，华为的战略核心在于不以单纯追逐单芯片算力峰值为目标，而是通过系统级的工程架构创新，将计算、存储、网络进行深度融合，打造出规模化、高效能、可持续的AI算力底座。华为全联接大会2025发布了一系列即将上市和规划中的新品，从芯片架构到超节点，从通用算力到智能算力。其中，华为Atlas950/960，从超节点到百万卡集群，有望打造全球最强算力，分别计划26Q4和27Q4面世。
华为950首次曝光——快克智能与华为合作HBM$快克智能(SH603203)$ $至纯科技(SH603690)$ $高新发展(SZ000628)$