$洪田股份(SH603800)$
科普贴，内容来自网络
一、HL-P20：
面向 PCB 领域（HDI & FPC）
对应市场：印刷电路板（PCB）中的高密度互连板（HDI） 和柔性电路板（FPC）。
市场规模分析：
整体PCB市场：这是一个非常成熟的千亿级别的全球市场。根据行业报告（如Prismark等），全球PCB年产值超过800亿美元。
HDI & FPC 细分市场：HDI和FPC是PCB行业中增长较快、附加值较高的细分领域。HDI板广泛应用于智能手机、高端计算机等；FPC则广泛应用于手机、可穿戴设备、汽车电子等。
估算：HDI和FPC市场合计约占整个PCB市场的30%-40%，是一个全球年需求超过2000亿人民币的庞大市场。
设备市场：光刻设备作为PCB制造的关键环节，其市场规模约占产值的5%-10%。因此，仅针对HDI和FPC的直写光刻设备，就是一个全球年需求在百亿级人民币的潜在市场。这是洪镭光学切入的一个容量巨大、需求稳定的基本盘。
二、HL-P6：面向半导体玻璃基板
对应市场：
这是近年来一个新兴且前沿的市场，主要驱动力来自于先进封装技术，特别是英特尔等巨头力推的玻璃基板封装技术，被视为未来突破芯片性能瓶颈的关键路径之一。
市场规模分析：
该市场目前尚未大规模放量，还处于技术开发和早期产业化阶段。因此，其当前的实际设备采购规模无法与成熟的PCB市场相比。
然而，其战略价值极高。一旦玻璃基板技术在高端CPU、GPU等领域实现规模化应用，将打开一个全新的、高附加值的设备市场。这个市场面向的是最顶尖的半导体制造，单台设备的价值量会远高于PCB设备。
潜力：它代表着洪镭光学在“半导体前道/先进封装” 领域的布局，是公司技术实力的体现，瞄准的是未来的增长点。
三、HL-P3：面向先进封装掩膜版
对应市场：半导体先进封装。具体来说是用于制造先进封装工艺中所需的掩膜版。
市场规模分析：
先进封装市场：这是当前半导体行业最热门的领域之一。随着摩尔定律趋缓，通过先进封装（如2.5D/3D封装、Chiplet等）来提升系统性能成为主流方向。根据Yole等机构的预测，先进封装市场是一个快速增长、规模达数百亿美元的市场。
掩膜版制造市场：制造掩膜版需要高精度的光刻设备。虽然掩膜版本身的市场规模不大（全球约数十亿美元），但它是半导体制造的“母版”，至关重要。用于制作先进封装掩膜版的直写光刻设备，要求很高的精度（如HL-P3的型号暗示其精度可能更高）。
估算：这个设备细分市场虽然规模不如PCB设备市场，但技术壁垒极高，单台价值昂贵，是典型的“小而精”的高端市场。能够进入并获得头部客户订单，是公司技术竞争力的有力证明。