这是一个非常深刻且直指制造业本质的好问题。
首先，你的前提可能存在一点误解：立讯精密（Luxshare）其实是能造光模块的。
根据公开信息和财报，立讯精密不仅有光模块业务，而且已经具备了 400G、800G 等高端光模块的量产和交付能力。但为什么你会产生“它造不了”或者“它在这个领域不像造 iPhone 那么从容”的感觉？这背后揭示了 “组装精密” 和 “光电精密” 这两个完全不同的工业维度。
简单来说：iPhone 的难点在于“复杂的集成与公差管理”，而光模块的难点在于“微观的光路耦合与信号完整性”。
下面为你深度拆解这两者的本质区别：
1. “精密”的维度不同：机械公差 vs. 光学耦合iPhone 的精密（机械/电子维度）：
组装级精度： iPhone 的制造难点在于将成百上千个零件在极小的空间内完美堆叠。其公差要求通常在 10-50 微米（0.01-0.05mm）级别。
核心能力： 考验的是强大的供应链管理（让几千个零件准时到位）、自动化组装（机械手贴装）和良率控制。只要设备够贵、管理够细，就可以通过“堆设备、堆人”来解决。
本质： 这是“宏观物理结构”的精密拼接。
光模块的精密（光电/微观维度）：
耦合级精度： 光模块的核心是将激光器发出的光，精准地射入直径只有 9 微米（单模光纤）甚至更细的波导中。这要求对准精度达到 亚微米级（<1微米）。
动态对准（Active Alignment）： 这种对准不是靠“卡扣”卡进去就行，而是必须在通电发光的状态下，用高精度位移台微调位置，直到光功率达到最大，然后瞬间固化。一旦胶水固化过程中有极微小的收缩位移，整个模块就报废了。
本质： 这是“微观光路”的对准，失之毫厘，谬以千里。
2. 核心难点：不是“造出来”，而是“稳得住”光模块的制造难点不仅仅是把零件凑在一起，主要体现在以下三个“拦路虎”：
光路耦合（Coupling）： 如上所述，光是直线的，不像电流可以沿着弯曲的导线跑。要在高低温变化（-40℃到85℃）下，保证透镜、激光器、光纤的相对位置纹丝不动，这对封装工艺和材料热膨胀系数的匹配要求极高。
信号完整性（Signal Integrity）： 到了 800G 甚至 1.6T 的速率，电信号在电路板上跑几厘米就会严重衰减。如何设计电路（PCB Layout）和封装，让高频信号不失真，这需要极深的微波射频技术积累，而不是简单的焊接。
散热（Thermal Management）： 光芯片（激光器）对温度极度敏感，温度高一点，波长就会漂移，导致信号传输失败。在一个U盘大小的金属壳里压制几瓦甚至十几瓦的热量，还要保证激光器恒温，这是极大的热学挑战。
3. 为什么立讯精密给人的感觉是“不强”？立讯精密既然能造，为什么在光模块领域的声量不如中际旭创（Innolight）或新易盛？
基因不同： 立讯精密的基因是连接器和精密组装。它的优势在于大规模、低成本、高效率地把标准件组装起来。
技术路径依赖： 传统光模块巨头（如中际旭创）是从光芯片封装、光路设计起家的，他们在**光引擎（Optical Engine）**的设计上有深厚的专利和know-how壁垒。立讯虽然通过收购切入该领域，但在最核心的光学设计和高速信号处理上，相比纯正的“光通信厂商”仍是追赶者。
商业模式： 制造 iPhone 是“代工逻辑”，苹果设计好了，你负责做出来；制造高端光模块往往是“ODM/JDM逻辑”，客户（如谷歌、英伟达）只给规格，内部的光路结构、散热方案、芯片选型全靠你自己设计。这对立讯的研发能力提出了全新的挑战。
总结立讯精密并非“造不了”光模块，它其实是该领域的有力竞争者之一。但光模块的**“光电精密”（亚微米对准、射频物理、热学）与手机的“机械精密”**（公差配合、自动化流水线）是两棵不同的科技树。
能造 iPhone 说明它是一个顶级的“建筑商”，能把大楼盖得严丝合缝；但造高端光模块要求它必须同时是一个顶级的“微雕大师”和“光学物理学家”。
推荐视频：
这并不是一个手机组装视频，而是一个光模块内部封装工艺的演示，你可以直观地看到那种微米级的“主动对准”是多么苛刻，这与手机流水线完全不同。
Automated Optical Assembly and Packaging
该视频展示了光子集成电路（PIC）和光模块制造中的自动化光学组装过程，通过观看可以直观理解为何这种“亚微米级”的主动对准技术与手机组装的机械精度存在本质区别。