半导体材料：国产替代紧迫性+供需缺口催化
在下非凡
· 浙江
半导体材料是先进制程扩产的核心配套，具备“市场大、国产化率低、耗材属性”三大优势，叠加日本管制加码，成为确定性主线：
1. 光刻胶：
日本垄断95%市场，国内I线光刻胶国产化率15%、KRF光刻胶5%、ARF光刻胶仅1%，2026年目标提升至25%、2027年40%，替代空间巨大。
当前晶圆厂库存告急（仅1-3个月），光刻胶保质期仅6个月无法大量囤积，且日本对ARF光刻胶审批趋严（需补充五轮材料，此前仅1-2轮），若管制升级，可能触发超预期涨价。国内厂商积极扩产，长新长存大力扶持供应链，近期国产替代进展已上新闻。
2. 空白掩模板：
国内某公司通过收购韩国子公司切入赛道，该子公司原为海力士供应商，一月底前将完成交割，后续将切入国内晶圆代工厂，填补高端掩模板空白，目标一期二期投产后市占率30%-40%，市场已打消收购不确定性担忧。