$中国高科(SH600730)$ $中天精装(SZ002989)$ $德龙汇能(SZ000593)$ 21年底，在国金鼎兴工作六年的孙维佳离职创办自己的私募平台中经大有，并在东阳活动。23年初，由台湾欣兴电子团队在东阳成立科睿斯主营IC载板，目标投资额50亿元。2023年底，东阳国资收购中天精装，利用其账面近十亿的资金，累计向科睿斯投资3.8亿元。24年孙维佳的中经大有开始参与科睿斯的投资，股权经过数次变更，非常复杂。总之，到24年10月，孙维佳基本完成对科睿斯的主导。由于中天精装主营业务萎缩严重，市场预期科睿思迟早装入，此处按下不表。

另一边，24年12月，几个自然人的投资平台芯玑半导体，以7500万元接手长鑫封测供应商合肥鑫丰27%股权；25年1月，芯玑半导体、东阳国资、孙维佳共同设立东阳中经芯玑，而这个平台成为了后来的各种投资主体。3月，东阳中经芯玑向科睿斯投资4亿元，5月向已取得HBM2e量产的深圳远见智存投资1亿元，6月增资芯玑半导体，8月芯玑半导体再次增资合肥鑫丰8700万元，累计持有45%股权，成为单一大股东。10月底，芯玑半导体3.1亿元出手所持有的合肥鑫丰全部股权，仅中天精装留有5%。退出原因不得而知，猜测要么是返投未完成，要么是芯玑半导体筹钱买壳。同样是10月底，25年10月底，中经大有与东阳国资另设主体东阳诺信芯材，10亿元从德隆钢铁接盘德隆汇能。从上述历程来看，孙维佳23-24年主要是充当东阳国资的操盘手，帮助东阳四处筹措科睿思发展所需要的资金，并在A股控股中天精装这种账面有大量现金的壳，放大投资，过程中取得东阳国资的信任。25年再与芯玑方面合作，以东阳中经芯玑这个新平台开展投资。但东阳中经芯玑里个人资金占比接近一半，如果25年的各种投资都要LP按比例出资的话个人很难筹钱，因此投资科睿斯的资金可能是来自东阳的借款。回到目前三个壳的情况，中天精装完全由东阳主导，已经深度参与科睿斯，预计未来也会继续充当东阳的投资平台，待量产后逐渐并表科睿斯。德隆汇能自身业务体量大，但没有现金储备，更多可能是作为东阳的壳储备。而这次的中国高科基本没有业务，是个纯现金壳，出资方中湖北方面是个民营资本，上海世禹精密筹备IPO已久，芯玑半导体则是拿着退出合肥鑫丰的资金参与。如果现金收购世禹精密核心资产，只要控制权问题不被交易所质疑，就可以规避借壳条件。如若不能，也可在上市公司体内先做一些业务，世禹继续寻求IPO，或者三年后重组进入。而东阳，则又可以争取世禹的业务落地。回顾上述东阳三年来的半导体投资历程，最早科睿斯是国资平台投资，后来由孙维佳张罗组基金放杠杆；再后中天精装是国资平台自己收购，用上市公司的现金储备和信用能力放杠杆；再后德隆汇能是国资平台只出一半收购上市公司；到了这次收购中国高科，已经是国资出了不到一半钱的基金再拉两倍的钱收购上市公司。东阳国资，我愿称之为中国杠杆之王。