$古鳌科技(SZ300551)$

武汉新存科技上市时间节点预测分析

一、借壳古鳌科技上市时间预测

借壳启动时间：2026 年 4-6 月（二季度）

古鳌科技已完成借壳上市核心架构搭建、资产负债表优化和法律风险缓释等关键准备工作2025 年 10 月被认定为 "光谷瞪羚企业"，加速 IPO 或借壳进程古鳌科技 2025 年前三季度亏损 1.64 亿元，亟需通过重组改善业绩，避免退市风险

借壳完成时间：2026 年 10-12 月（年底前）

借壳上市完整流程通常需 6-12 个月，包括：方案设计 (1-3 个月)、证监会审核 (3-6 个月) 和资产交割 (1-3 个月)新存科技已具备 "预计市值≥50 亿元 + 最近一年营收≥3 亿元" 的借壳条件（2026 年预测销售额 35 亿元）古鳌科技通过上海昊元古持有新存科技 26.8% 股份，为第一大股东，决策阻力小

关键里程碑：

2026 年 Q1：确定最终交易方案，签署保密协议2026 年 4-5 月：古鳌科技停牌，披露重组预案2026 年 7-9 月：通过交易所问询和证监会并购重组委审核2026 年 10-12 月：完成资产交割和股份登记，正式上市

二、科创板 IPO 上市时间预测

IPO 申请时间：2026 年 9-10 月

完成上市辅导：2026 年 Q2（6 月前）目前处于 C 轮融资阶段，需完成 D 轮融资（预计 2026 年 Q1）融资后估值将达 50 亿元以上，满足科创板第五套标准（预计市值≥50 亿元）财务指标达标：2026 年营收预计达 35 亿元，远超 "最近一年营收≥3 亿元" 要求技术与产能验证：2025 年底前完成全部规划产能（1.5 万片 / 月）建设核心产品良率达 80%+，实现规模化量产

IPO 完成时间：2027 年 1-3 月（Q1）

科创板 IPO 审核周期：受理到注册通常需 4-7 个月（参考案例：摩尔线程 4 个月、优迅股份 3 个月）今日头条新存科技作为半导体存储芯片企业，符合国家战略方向，审核进度可能更快预计募资规模：50 亿元，主要用于下一代 64Gb 芯片研发和产能扩张

关键里程碑：

2026 年 Q1：完成 D 轮融资，投后估值 50-60 亿元2026 年 Q2：完成上市辅导，聘请保荐机构，准备申请材料2026 年 9-10 月：向上交所提交 IPO 申请，获受理2026 年 11-12 月：完成问询回复，通过上市委审核2027 年 1-3 月：获得注册批文，择机发行上市

三、两种路径对比分析

对比维度借壳古鳌科技科创板 IPO时间周期6-8 个月（2026 年内完成）9-12 个月（2027 年 Q1 完成）确定性高（大股东主导，已完成准备）中（需满足审核条件，排队时间不确定）优势快速上市，挽救古鳌科技退市风险融资规模更大，品牌效应更强，无历史包袱挑战审核趋严，可能被认定为 "借壳"排队时间长，审核标准严格适合度★★★★★（双方利益高度一致）★★★☆☆（长期发展更有利）

四、结论与投资参考

借壳古鳌科技是更现实、更快捷的选择，预计 2026 年 10-12 月完成，主要基于：

古鳌科技迫切需要通过重组改善业绩，避免退市双方已有深度股权绑定，决策效率高新存科技已具备借壳条件，无需额外等待业绩增长

科创板 IPO是更理想的长期战略选择，预计 2027 年 1-3 月完成，主要基于：

科创板对半导体芯片企业有政策倾斜可一次性募集 50 亿元资金，支持技术研发和产能扩张上市后估值空间更大，有利于后续融资