PCB+业绩大增，调整就是机会，成长性极强！

高端铜箔--铜冠铜箔的公司基本面和逻辑！

成立于 2010 年 10 月，是铜陵有色的控股子公司，公司主要从事 PCB 铜箔和锂电池铜箔的研发、制造和销售等。

PCB 铜箔产品主要包括 HTE 箔、RTF 箔、HTE-W 箔和 HVLP 箔等，产品规格从 12μm 到 210μm 不等，终端应用于 AI 服务器、通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域

锂电池铜箔产品主要包括动力电池用/数码电子产品用/储能用锂电池铜箔等，产品规格从 4.5μm 到 9μm 不等。

截至 2024 年底，公司拥有 8 万吨/年的电子铜箔产品总产能，其中 PCB 铜箔产能 3.5 万吨/年，锂电池铜箔产能 4.5 万吨/年。

高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料，其特点是低信号损耗、高平整度、超薄/超厚规格、优异的导热导电性及与基板的高相容性，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料，直接影响电路的信号传输效率、可靠性及功率承载能力。

AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代，国产商有望分享产业增长蛋糕。

全球高端铜箔市场约 70% 被日企（三井、古河）和韩企（索路思）垄断，国内企业正逐步进入供应链中。

AI 服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍），英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5 代铜箔配套PTFE基板，推动价值量提升。

主要逻辑：

1.铜箔的技术壁垒和量产能力国内唯一：良品率达50%（行业标杆三井/古河为70%），技术优势显著；二代铜箔加工费10万元/吨，四代20万元/吨，盈利能力突出

2.其次客户认证壁垒高，头部客户深度绑定了台光（台系PCB全球龙头），占台光HVLP需求30%份额。

3.前瞻性布局高端铜箔市场，拥有多条HVLP铜箔完整产线，近期新购置多台表面处理机以扩充HVLP铜箔产能。

4.公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。

5.成功开发出3.5微米锂电铜箔，突破行业“最薄”纪录，相较4.5微米铜箔，可提升电池能量密度5%左右。

6.其研发的HVLP2铜箔具备优越的抗拉强度等性能，表面粗糙度极低，关键性能达到国际先进水平，能满足5G、6G甚至未来AI人工智能服务器的使用要求，且该公司是国内唯一的5G通讯用铜箔供应商。

7.电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中PCB铜箔产能3.5万吨/年。2025年公司将发挥RTF和HVLP系列高阶铜箔先发优势，加速多宽幅、多规格产品生产，推动产品向超薄化等方向发展。$贵州茅台(SH600519)$ $斯菱股份(SZ301550)$ $工业富联(SH601138)$