半导体+先进封装，这家有主升潜力！

正宗先进封装龙头---通富微电！最早是在8月25号分析一次。

公司是是先进封装龙头，公司的核心业务是集成电路封装测试，包括框架类封装、基板类封装和圆片类封装等九大封装品种，产品线十分丰富！

营收结构上，2024年上半年集成电路封装业务占比为96.78%，业务集中度较高

从g内竞争格局来看，通富微电2023年市占率为7.9%，仅次于长电科技。

不过通富微电是封测行业里唯一一家市占率不断提升的企业，成长预期更强。

核心逻辑：

1.凭借着强大的研发实力和不懈的努力，在 HBM 封装技术上实现了重大突破。其自主研发的超大尺寸 2D + 封装技术，可支持 120mm×120mm 芯片，远远超过行业平均的 80mm，在尺寸上具备显著优势。

该技术已成功通过 AMD MI300X 的 HBM3 封装验证，良率更是高达 98%，这一成绩在业内堪称惊艳。

2.提前 对Chiplet 技术进行了战略布局，并取得了丰硕的成果。目前，通富微电已具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，5nm 制程也已成功实现创收。

3.公司也是g内首家WB分腔屏蔽（隔离保护芯片）、Plasma dicing（激光切割）技术进入量产阶段的封装龙头

4.与AMD的深度合作关系，目前，AMD约占通富微电收入的70%，是其最大客户，通富是AMD最大的封装测试服务供应商，为其封装CPU、GPU、服务器芯片等核心产品。

5.在玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术方面，通富微电取得了重要进展。公司基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术已成功通过阶段性可靠性测试

6.国内少数能够实现大规模量产FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）、2.5D/3D*等先进封装技术的公司。$贵州茅台(SH600519)$ $工业富联(SH601138)$ $通富微电(SZ002156)$