CPC（共封装铜互连）
CPC（共封装铜互连）技术是当前AI算力基建中的一个新兴热点，它作为应对短距离、超高带宽互联挑战的一种方案，旨在提升数据传输性能并降低成本。下面我会为你分析CPC技术的可行性，并梳理核心受益股票及相关概念股。
🔍 CPC技术可行性分析
CPC是什么
CPC（Co-Packaged Copper），即共封装铜互连，是一种将高速连接器与芯片基板直接集成的互连技术。它主要应用于数据中心短距离高带宽场景（如机柜内设备互联），通过让高速信号“一出芯片就上铜缆”，跳过传统的PCB走线，从而显著降低信号传输损耗，提升信号完整性。
为什么需要CPC
CPC技术的兴起主要受以下因素驱动：
1. AI算力需求爆表：大模型参数向万亿级迈进，对服务器内部和服务器间的互连带宽和能效提出了极限要求。
2. 技术迭代遇天花板：AI芯片传输速率向224Gbps乃至448Gbps演进，传统PCB材料和工艺面临严重的信号完整性挑战。
3. 部分CPO场景的替代：在机柜内部、芯片间的极短距离（通常小于1米）互连中，CPC相比CPO（共封装光学）提供了更具成本效益和高可靠性的替代方案。
4. 降本增效的刚需：CPC技术通过减少PCB层数和面积，用成本较低的铜缆替代部分高速PCB，可实现15%-20%的整体成本优化，为超大规模数据中心节省大量资本支出。
CPC的优势与可行性
CPC技术之所以被认为可行且具有发展潜力，主要源于其以下几方面的优势：
· 卓越的信号完整性：大幅降低信号损耗（插入损耗）和反射。
· 高密度与低串扰：支持0.4-0.5mm的引脚间距，能在小尺寸封装上实现大量差分对连接。
· 成本效益：相较于CPO所需的光电转换模块和复杂封装，铜互连技术更为成熟且成本更低。
· 易于维护与可靠性：支持标准化插拔更换，解决了CPO中光引擎“不可维修”的核心痛点，降低了大规模数据中心的运维难度和长期成本。
· 与先进散热方案兼容：其创新的一体化设计可配套冷板液冷系统与大功率直流电源，更好地解决高性能计算带来的热挑战。
市场前景
根据市场预测，CPC技术在未来几年将迎来显著的渗透率提升：
· 2025年：AI服务器CPC渗透率有望达30%（对应市场规模约20亿美元）。
· 2027年：渗透率预计超过50%（市场规模约50亿美元）。
· 2030年：渗透率有望突破80%（市场规模达120亿美元），期间年复合增长率（CAGR）预计达35%。
📈 CPC核心受益股票及概念股
以下是根据搜索结果整理的CPC产业链相关上市公司，供你参考。需要提醒的是，此处信息仅基于公开网络信息整理，不构成任何投资建议。股票市场波动较大，投资需谨慎，建议你在决策前进行深入研究和分析。
CPC产业链核心股票一览
股票代码 股票名称 产业链角色 核心看点
002475.SZ 立讯精密 连接器品牌商/系统集成 国内连接器龙头，自主研发KOOLIO CPC方案，深度布局。
300252.SZ 金信诺 铜缆供应商/连接器 国内CPC赛道主要企业之一，绑定中际旭创，AEC产品已通过旭创进入XAI供应链。
002130.SZ 沃尔核材 铜缆供应商 高密度铜缆已实现量产，并进入英伟达GB200 CPC方案供应链，深度绑定安费诺。
300308.SZ 中际旭创 光模块龙头/CPC协同 光模块龙头，CPO和CPC协同布局，在光博会上提出CPC概念。
300054.SZ 鼎龙股份 材料与工艺（CMP抛光） 产品在CPC的TSV、RDL等关键工艺中具备不可替代性，价值量中等偏高。
300706.SZ 阿石创 靶材材料供应商 生产CPC需要用到的阻挡层材料，如钽、钛、氮化钽、氮化钛及相关靶材。
688613.SH 气派科技 封装测试 华南地区规模较大的内资集成电路封装测试企业，CPC封装产品已通过华为、中兴等客户可靠性测试。
300913.SZ 兆龙互连 高速铜缆组件 高速铜缆组件核心供应商，产品覆盖400G/800G，供货英伟达NVL72机柜。
603920.SH 快克智能 设备供应商 CPC产业链中的关键设备供应商，提供高精度激光分板设备，供货头部厂商。
002897.SZ 意华股份 连接器 华为线缆IO连接器供应商。
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💡 补充说明
· 立讯精密 (002475.SZ)：被多次提及为国内CPC领域的龙头，其自主研发的KOOLIO方案是市场关注的重点。
· 金信诺 (300252.SZ) 与 沃尔核材 (002130.SZ)：两者在高速铜缆方面均有布局，沃尔核材的铜缆已进入英伟达供应链，而金信诺则与中际旭创关系紧密。
· 中际旭创 (300308.SZ)：作为光模块龙头，其对于CPC技术的积极态度和布局对整个板块有风向标意义。
· 材料与设备：CPC技术的发展也会带动上游高端材料（如靶材）和专用设备（如高精度激光分板机） 的需求，鼎龙股份、阿石创和快克智能等公司在此领域有所布局。
💎 总结与建议
CPC技术作为应对AI算力爆发式增长下短距离高速互联需求的新方案，凭借其性能、成本和可靠性方面的综合优势，具有明确的技术可行性和良好的市场发展前景。其渗透率有望持续快速提升，相关产业链企业有望受益。
投资这类技术驱动型板块，需要注意以下几点：
1. 技术迭代风险：CPC技术本身以及整个互连行业在快速演进，需关注技术路线的变化和升级（如向448Gbps迈进）。
2. 客户验证周期：CPC需深度绑定芯片厂商（如英伟达、AMD）的封装工艺，新进入者面临较长的客户验证周期。
3. 市场竞争格局：目前海外巨头如安费诺、莫仕、泰科等仍占主导，国内企业正在奋力追赶，市场份额的获取存在竞争。
4. 行业景气度依赖：CPC的需求与AI服务器和数据中心建设强度高度相关，需关注全球AI基建的投资节奏。
希望以上信息能帮助你更好地了解CPC技术及其相关的投资机会。