$晶合集成(SH688249)$ 严重低估了

2025年28nm制程量产、CIS（图像传感器）产能扩至7-8万片/月，预计贡献营收增量超20亿元；机构预测2025-2027年净利润CAGR达25%-30%，2026年净利润或突破12亿元。

晶合集成是中国大陆第三大晶圆代工厂，全球排名第九，显示驱动芯片（DDIC）代工市占率超30%，稳居全球第一。公司深耕12英寸晶圆代工，覆盖150nm至55nm成熟制程，2025年28nm制程即将量产，切入OLED驱动芯片及车规级逻辑芯片领域，技术布局精准卡位AIoT、智能汽车等高增长赛道