PCB 成为藏在AI狂潮里的“隐形印钞机”
人工智能的迅猛发展正将印刷电路板（PCB）这一“电子产品之母”推向前所未有的黄金时代。 长期以来，PCB行业与消费电子深度绑定，曾受智能手机、PC等终端市场增速放缓的影响，陷入阶段性增长瓶颈。随着AI技术的爆发与汽车电子的智能化转型，PCB行业迎来了“破局时刻”，正式开启新一轮上行长跑周期。 在AI领域，大模型训练、算力集群搭建催生了对高算力服务器的极致需求，AI服务器的核心部件——GPU、CPU、内存模组等，均需依托高性能PCB实现高效连接与稳定运行。 AI算力需求每增长1倍，对应的高端PCB需求将增长1.2-1.5倍，随着全球AI算力建设进入“军备竞赛”阶段，PCB正从“普通配套”升级为“算力核心基础设施”。
AI服务器用PCB的复合年增长率预计达32.5%，显著高于行业平均水平。AI服务器单机PCB价值量有望由2021年的576美元升至2026年的705美元。 在汽车电子领域，新能源汽车的渗透率提升与智能化配置的普及，同样为PCB打开了增量空间。2024年全球汽车PCB市场规模已突破200亿美元，预计到2027年将达到350亿美元，年复合增长率超18%。 PCB行业的上行周期并非短期脉冲式增长，而是由技术迭代、需求升级驱动的“长坡厚雪”行情。
从企业竞争看，国内PCB企业正通过技术创新与国产替代，在全球占据主导地位。2024年中国大陆PCB产值占全球54.37%，成为全球最大生产中心。 目前，国内PCB企业在中低端市场已实现全面替代，在高端市场的替代进程也在加速，生益科技、深南电路、胜宏科技、沪电股份等龙头企业已具备与国际巨头竞争的能力，未来有望在全球高端PCB市场中占据更大份额。 在PCB行业高景气度的催化下，头部企业纷纷掀起扩产热潮。沪电股份投资约43亿元人民币新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目；生益电子在同年8月斥资约19亿元启动智能制造高多层算力电路板项目；鹏鼎控股计划投入80亿元建设SLP（类载板）、高阶HDI（高密度互联板）及HLC（高多层板）等产品产能。