CCL龙头生益科技最新调研

CCL覆铜板在PCB产业链中处于中游位置，往上是铜箔树脂电子布等，往下就是PCB厂商。最近CCL涨价公司特别多，上周是台湾南亚全线CCL上涨8%；昨天是建滔全线涨10%，今天山东金宝发布涨价函。生益科技肯定也会跟随涨价。

生益科技目前整体出货的60%CCL都用于nv的GB300，整体月出货量10万张，NV的月出货量大约在5到6万张，主要是用于Switchboard（交换板）的CCL，3-4平方米左右，—张CCL的价格大约在800到1000美元之间。目前上游原材料供应情况与之前相比基本没有太大变化，只是产线从GB200切换到GB300。因为主要出货给胜宏科技、景旺电子等，所以之前主要做的是GB200，GB300的出货量在今年6、7月份才开始。10月份左右达到5到6万张。后续月产能还会继续提升，全部切换到GB300。现在生益科技占NV所有CCL份额35%，另外，斗山大概50%，台光20%。台光份额变少的原因主要是三井hvlp4铜箔的影响，斗山趁机拿了不少的份额。

GB300的PCB方面，景旺电子、方正新进去了。景旺电子已经开始生产GB300的交换板，20%左右份额，方正做的是计算板，目前10%份额。胜宏整体还是60%左右，沪电股份10%，TTM和欣兴各10%。计算板胜宏份额非常大，80%左右。东山精密、深南电路、兴森等还在验证阶段。 生益科技也在做 Rubin的CCL验证：9 月份是第二次考试版验证，明年一到二月出结果，之后产品版验证，年中出结果，明年三季度启动量产供货。 Rubin由于材料的迭代更新，CCL价值量比GB300至少翻倍甚至可能更多。现在还无法确切判断供应商状态，但验证范围在扩大。明年斗山和台达的动作都很慢，生益科技很有机会拿到50%左右！ Rubin计算板面积大概0.12到0.15平方米，交换板0.15平方米左右。层数增加了2到4层，加工费相应增加。原材料升级到高端的如M9材料，CCL的用量增加了—倍，整体PCB价值量提升明显。新增的midplane中板和CPX板也增加了PCB数量和用量，且需要用到更高端的材料。CCL除用量增加—倍之外，M9的加工难度也有所提升。因此，CCL整体定价相比原先增加约50%， PCB价格提升约50%， 计算板PCB价值量提升约30%。 中板（midplane）大概会用到3平米左右的CCL，高阶的M9方案（hvlp+Q布的材料)。

当然，也有可能后面会用PTFE加Q布， 或者PTFE不带Q布的方案，用的也是hvlp4。生益科技布局中板的方案很齐全，既有ptfe方案，也有铜箔方案。中板的 PCB厂商方面， 胜宏、景旺电子、方正、 东山精密、臻鼎、 沪电股份这些都有在送样。正交背板面积大、 层数高，价值远超单—的交换板或计算板。需要用到十几个平米的CCL，价值量是交换板的三倍多，如果全用高新材料甚至能达到五倍的价值量。正交背板的话， 胜宏和沪电股份都在试 。积极扩产的胜宏、景旺电子、 东山精密这些可能会占据更大份额。 谷歌PCB主要供应商是深南沪电， 胜宏也准备进入V8的应用材料，沪电股份大概五成到六成， 深南有两三成。一张PCB板大概4K美金左右。生益科技也送样了ccl给谷歌，但是要明年才出结果。 亚马逊的trium也在验证，Q1应该会有结果，生益科技通过子公司生益电子供货亚马逊，大概占其PCB一半份额。

CCL上游材料：目前电子玻璃布供应较为紧张。无论是low DK—代、 二代还是Q布，玻璃布都是抢手的材料，产能存在瓶颈。树脂和铜箔也相对偏紧，但总体来看，玻璃布的紧缺情况最为突出。 二代布的主要供应商是中材宏和等 。Q布方面，菲利华和中材都在进行验证和接触，预计后续菲利华会成为主要供应商。 Q布方面，菲利华和中材预计会占据较大份额。 二代布则以旭东 、 日东纺和中材为主。 铜箔：三hvlp井扩张慢，开发进度和配合度不及卢森堡（德福收购的公司）等竞争对手 。HVLP5目前仍处于验证阶段，已有样品的企业包括卢森堡 、福田、隆扬电子和铜冠。后年正交背板上采用HVLP5的概率较高，后年可能会正式使用。明年铜箔依然供应紧，因为扩产慢通过验证的厂家也少。

投资建议：长期持股生益科技不动。